BGA芯片扇出的过孔怎么单独设置间距规则？（PADS9.5）

zhuruili · 发表于 2016-4-26 21:32:47

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请坛友帮忙解答：由于BGA封装扇出的通孔在内层铺铜时间距只能设定4~5密尔，否则铜箔在BGA芯片下是不能连通的；如果通过全局设置的话，铜箔与所用地方的间距都会是4~5密尔了，这样会不会增加电路板的生产不良率；在PADS9.5中能否单独对BGA芯片扇出过孔定义间距规则？坛友们平时设计中是怎么处理的？

君皓 · 发表于 2016-4-27 01:07:42

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wifiok · 发表于 2016-4-27 08:45:09

BGA扇出一个永恒的问题

chen288018 · 发表于 2016-4-27 10:23:16

这个简单，你可以设置gnd在这一层到过孔的距离设置小一个就好了啊

bidinghong · 发表于 2016-4-28 08:35:03

学习学习，谢谢分享

lozgwn · 发表于 2016-4-28 08:45:11

学习下，

chenqihzdazhen · 发表于 2016-4-28 11:23:06

学习学习，谢谢分享

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[问题求助] BGA芯片扇出的过孔怎么单独设置间距规则？（PADS9.5）