PADS 制作好封装后，再次导入.asc文件还是找不到封装

ok407371195 · 发表于 2016-5-2 10:23:06

PADS 9.5 在layout制作好封装后，检查parts里面也有制作好的元件，但是再次导入.asc文件还是找不到封装。这是怎么搞的呢？

老吴 · 发表于 2016-5-2 19:46:31

看提示什么，你什么提示都没有。再厉害也没法弄。

可以手动添加封装试试。

ok407371195 · 发表于 2016-5-3 09:24:36

老吴:
看提示什么，你什么提示都没有。再厉害也没法弄。

可以手动添加封装试试。

老师，我现在是可以导入封装了但是里面的连线不对，如图 QQ图片20160503090229.png

，我之前创建封装做法是

第一次保存时弹出的框

确认完信息确定以后弹出的框

这样才能导入封装，而且没提示什么信息（我用的logic导出的layout网表.asc文件）

ok407371195 · 发表于 2016-5-3 09:37:09

老吴:
看提示什么，你什么提示都没有。再厉害也没法弄。

可以手动添加封装试试。

还有就是H2.asc文件记事本打开 QQ图片20160503093514.png

U10

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

[技术讨论] PADS 制作好封装后，再次导入.asc文件还是找不到封装