[技术讨论] PADS 制作好封装后,再次导入.asc文件还是找不到封装

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查看1961 | 回复5 | 2016-5-2 10:23:06 | 显示全部楼层 |阅读模式

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PADS 9.5 在layout制作好封装后,检查parts里面也有制作好的元件,但是再次导入.asc文件还是找不到封装。这是怎么搞的呢?
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老吴 | 2016-5-2 19:46:31 | 显示全部楼层
看提示什么,你什么提示都没有。再厉害也没法弄。


可以手动添加封装试试。
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ok407371195 | 2016-5-3 09:24:36 | 显示全部楼层

回 老吴 的帖子

老师,我现在是可以导入封装了 但是里面的连线不对,如图 QQ图片20160503090229.png ,我之前创建封装做法是

第一次保存时弹出的框

第一次保存时弹出的框

确认完信息确定以后弹出的框

确认完信息确定以后弹出的框
这样才能导入封装,而且没提示什么信息(我用的logic导出的layout网表.asc文件)
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ok407371195 | 2016-5-3 09:37:09 | 显示全部楼层
老吴:
看提示什么,你什么提示都没有。再厉害也没法弄。


可以手动添加封装试试。

还有就是H2.asc文件记事本打开 QQ图片20160503093514.png U10
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