PCB芯片封装缩略语介绍-

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PCB芯片封装缩略语介绍
    1．BGA 球栅阵列封装 <BR>　　2．CSP 芯片缩放式封装 <BR>　　3．COB 板上芯片贴装 <BR>　　4．COC 瓷质<A href="http://www.greatpcba.com"&gtCB</A>基板上芯片贴装 <BR>　　5．MCM 多芯片模型贴装 <BR>　　6．LCC 无引线片式载体 <BR>　　7．CFP 陶瓷扁平封装 <BR>　　8．PQFP 塑料四边引线封装 <BR>　　9．SOJ 塑料J形线封装 <BR>　　10．SOP 小外形外壳封装 <BR>　　11．TQFP 扁平簿片方形封装 <BR>　　12．TSOP 微型簿片式封装 <BR>　　13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 <BR>　　14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 <BR>　　15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 <BR>　　16．CERDIP 陶瓷熔封双列 <BR>　　17．PBGA 塑料焊球阵列封装 <BR>　　18．SSOP 窄间距小外型塑封 <BR>　　19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 <BR>　　20．FCOB 板上倒装片 </td>