Google I/O：Project Ara模組化手機今年秋天先推出開發版本，明

william77

Ara專案推動的模組化手機，主要框架提供6個連接插槽，可連接CPU、GPU、天線、多種感應器、電池及顯示器各種模組，模組支援熱插拔及11.9Gbps的高速傳輸。今年秋天將先推出5.3吋螢幕Android手機的開發人員版本，明年推出正式版。

上周五（5/20），Google I/O開發者大會的最後一天，Google展示了模組化手機專案Project Ara的最新進展，同時宣布將在今年秋天釋出開發人員版本，可供消費者購買的版本則會在明年問世。
Project Ara是Google在2013年10月發表的模組化智慧型手機專案，著眼於讓手機的所有元件都能根據使用者的需求而更換，隔年4月即曾舉辦Ara模組化手機開發者大會，2015年於波多黎各展開實驗性銷售，但隨後傳出Ara手機因未通過摔落測試而延後發表，同時有兩個專案負責人相繼離職，然而，Google始終未改其志。
Ara專案主要由Ara框架及Ara模組組成，Ara框架含有各種智慧型手機所需的基本功能，包括CPU、GPU、天線、多種感應器、電池及顯示器，並有6個標準化的插槽以容納各種模組，像是攝影機或喇叭等，這些插槽採用開放標準的UniPro連結介面，輔以Google設計的Greybus軟體，可支援熱插拔及11.9Gbps的傳輸速率。
因此，只要將各式模組插入Ara手機，不必重新開機就能直接運作，還可自軟體檢視所有的模組或移除模組，或是以語音說出”Okay Google，將攝影機退出”來移除Ara手機上的攝影機。
即將於今年秋天出爐的Ara手機開發人員版本將是款採用5.3吋螢幕的高階Android手機，可供消費者購買的版本預計於明年問世，目前相關價格尚未出爐。
除了智慧型手機之外，Ara專案還可能延伸至不同的應用。Ara負責人Rafa Camargo接受Wired專訪時透露，手機也許只是Ara專案的第一款裝置，未來或者還會出現模組化的平板電腦，或者是模組化的物聯網裝置。