PCB设计指引-

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PCB设计指引
1. 目的和作用<BR>1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。<BR>2. 适用范围<BR>1.1 XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。<BR>3. 责任<BR>3.1 XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。<BR>4. 资历和培训<BR>4.1 有电子技术基础;<BR>4.2 有电脑基本操作常识;<BR>4.3 熟悉利用电脑<A href="http://www.greatpcba.com"&gtCB</A>绘图软件.<BR>5. 工作指导(所有长度单位为MM)<BR>5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM，双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM<BR>5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM，双面板:0.2MM.<BR>5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM，元件与板边最小距离为5.0MM，焊盘与板边最小距离为4.0MM。<BR>5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍，双面板最小为1.5MM，单面板最小为2.0MM，建议(2.5MM)。如果不能用圆形焊盘，可用腰圆形焊盘。<BR>5.5 电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻，热敏电阻，变压器，散 热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM，其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.<BR>5.6 大型元器件(如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等)加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。<BR>5.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).<BR>5.8 上锡位不能有丝印油.<BR>5.9 焊盘中心距小于2.5MM的，该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM).<BR>5.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下。<BR>5.11 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上)，为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线)，以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条。<BR>5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e，c，b脚.<BR>5.13 需要过锡炉后才焊的元件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。<BR>5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住(例如两脚的晶振)。<BR>5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。<BR>5.16 每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：<BR>5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(对双面板无效)。<BR>5.18 布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。<BR>5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。<BR>5.20 元件的安放为水平或垂直。<BR>5.21 丝印字符为水平或右转90度摆放。<BR>5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。<BR>5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。<BR>5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。<BR>5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。<BR>5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。</td>