晶圆代工产能需求大增 28纳米供不应求

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联发科中高阶晶片本月开始缺货，启动追单，加上苹果iPhone 7新机基频订单加持，晶圆代工产能需求大增，导致台积电与联电28奈米HPM(移动高性能)制程产能供不应求，一路满到第3季底。
　　28奈米并非目前晶圆厂最先进的制程，因制程相对成熟、良率稳定，成为晶圆厂推升获利的重要推手。据了解，台积电、联电28奈米产能利用率大增，订单一路排到9月，带动毛利率跳高。
　　台积电、联电先前在法说会都表示，本季28奈米制程需求强劲，是挹注营运的要角，联电预估，本季毛利率可望大增近9个百分点、上看23%，增幅傲视同业;台积电本季毛利率也可望重回五成关卡、上看51%。
　　28奈米HPM制程是代工厂主攻智慧型手机、平板电脑等行动通讯市场的制程，主要特色是低功耗、省电、高效能等，也是高通、联发科、展讯等手机晶片厂现阶段主要采用的制程。
　　联发科表示，确实正与代工厂进行第3季产能计划中，但无法透露是否有追单;现阶段供应正常，没有缺货，若有追单，也是因为与原本预估值不同。
　　手机晶片供应链透露，大陆中国移动和阿里巴巴4月下旬起对补贴政策缩手，低阶智慧手机需求在5、6月开始放缓，虽然低阶产品缺货情况好转，不过，联发科的中高阶晶片“MT6755”(曦力P10)近期在OPPO等客户积极拉货下，供应开始告急，成为大缺产品。
　　手机晶片供应链表示，中阶手机晶片市场需求还不错，俄罗斯等新兴国家需求也见到上升，是近期主要的拉货动能;现状应该是“需求还不错、但供应不足”造成的缺货，供应不够的情况比需求上升还严重。
　　英特尔自高通手中拿下过半的iPhone 7手机基频订单，以台积电28奈米HPM制程生产，也对其他手机晶片厂的追单产生晶圆代工厂产能的排挤效应，造成产能供不应求。
　　为满足客户需求，市场传出，联发科已在本月紧急向台积电追单。