四季度中国PCB材料产值发展趋势分析-

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四季度中国PCB材料产值发展趋势分析
    据IEK ITIS计划调查表示，由于国际铜价上涨及玻纤布、玻纤纱停炉冷修，使供给面短少的情况下，铜箔基板厂依目前成本上涨情况，有机会调涨价格，因此预估第四季我国的PCB材料产值可望成长5%，达新台币164亿元。
    IEK表示，回顾第三季，传统上第三季是PCB产业旺季，应可带动PCB材料的需求，但在玻纤窑炉停炉岁修，加上产业需求疲弱下，我国PCB材料产业的产值仍小幅衰退2.6%，产值达新台币156亿元。
     而以国内厂商针对第四季营运展望来看，铜箔基板厂商台耀(6274)表示，过去传统第四季营收都会回软，而也已有部分客户因应十一长假前以及铜价看升前有先行备料，台耀因为今年应用在服务器板有所斩获，营运可望优于业界平均，法人预估，台耀本季季衰退将控制在10%以内的水平。
    台光电也认为，过去单月营收高峰几乎都落在9月份，Q4即会循季节性因素而下滑，但因为台光电产品几乎都有打入主流产品，如智能型手机/平板计算机等，需求相对有撑，故Q4季衰退幅度可望优于过去平均水平。
    玻纤纱/布厂商富乔(1815)认为，对第四季持续抱持保守看法，10月份已见下游厂商拉货力道减缓，随着相关电子产业陆续下修第四季目标，故对第四季维持保守看法；德宏(5475)也认为Q4玻纤布需求转淡，稼动率下滑。</td>