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新扬科技和联茂电子提升明年软性覆铜板产能-

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发表于 2013-3-29 00:34:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

新扬科技和联茂电子提升明年软性覆铜板产能
　　据业内消息，台资软性覆铜板（FCCL）厂商新扬科技（ThinFlex）和联茂电子（Iteq）正在制定计划提升2013年的软性覆铜板产能，以应对软板行业日益增加的需求。<BR>　 <BR>　　新扬科技预计在12月份敲定产能扩张项目，这将包括在台湾南部高雄市的工厂新增层压及涂层生产线。新扬科技目前在台湾和大陆工厂拥有4条涂层生产线和3条层压生产线，软性覆铜板的合并月产能为32万平方米。
　　联茂电子计划扩大台湾厂的软性覆铜板月产能10万平方米，新增的产能将在2013年第三季度开出。</td>

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