赛普拉斯助力物联网开发者轻松设计太阳能供电的微型传感

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直径仅为25mm的无电池Beacon参考设计工具套件基于赛普拉斯屡获殊荣的能量收集PMIC和BLE解决方案，实现温度和湿度感应

美国加利福尼亚州圣何塞，2016年6月21日 — 赛普拉斯半导体公司（纳斯达克交易代码：CY）今日推出一款全新的

微型无电池传感器Beacon

完整参考设计套件，可适用于各种快速增长的物联网（IoT）应用。全新的CYALKIT-E02 太阳能BLE传感器Beacon参考设计套件为开发者提供了一个简单易用的平台，以便设计能够传感周围温度和湿度，并通过蓝牙

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低功耗连接来传递数据的太阳能无线传感器节点（WSN）。该参考设计的传感器Beacon直径仅为25mm，相当于25美分硬币的大小，部署方便，无需维护和更换电池，是智能家庭、商用建筑、工厂以及农业生产环境中监控环境条件的理想选择。该参考套件现已开始接受预定，售价为49美元。

预计到2020年，WSN物联网设备市场将突破50亿台，这将促进更多无电池设备的部署，以减少成本和维护问题。WSN的安装场所也可能会限制其尺寸和可用光能，进而限制了太阳能模组的面积大小、输出功率以及启动功率。全新的微型参考设计集成了赛普拉斯的能量收集电源管理IC（PMIC）、EZ-BLE™ PRoC™蓝牙低功耗模组以及一个15mm X15mm 的太阳能电池，使用低至100 lux的环境光量即可运行，低于通常情况下的仓库过道的照度。该套件包括一个太阳能蓝牙低功耗传感器Beacon以及一个BLE-USB 桥接和调试板，开发者可通过USB接口将其连接到PC机来接收传感器数据，并对传感器Beacon进行在线调试。此外，赛普拉斯还可提供一款CYALKIT-E03 扩展套件，包括五个太阳能BLE传感器Beacon，售价为99美元。如需了解更多信息，敬请访问：

http://www.cypress.com/CYALKIT-E02

和

http://www.cypress.com/CYALKIT-E03

。

赛普拉斯模拟事业部副总裁Kiyoe Nagaya表示，“我们的太阳能传感器Beacon参考设计套件具有稳健的低功耗传感与无线连接功能，尺寸小巧，部署方便，能够连续使用十年以上，期间无需维护费用，解决了工业物联网设备快速增长中所面临的最大设计挑战。终端客户可以使用该参考设计作为量产模型，其编程简便，并经过优化，适用于广泛的创新应用，能够快速进入市场。”

Cypress CYALKIT-E02 太阳能BLE传感器Beacon参考设计套件

CYALKIT-E02/CYALKIT-E03开发套件附送赛普拉斯BLE-Beacon™ iOS、Android和PC版的APP，使用户能够接收到传感器Beacon的发送数据，并进行2D/3D图表可视化或者输出数据。赛普拉斯将参展6月21日-23日在圣何塞McEnery Convention Center举行的2016传感器博览会（Sensors Expo），并展示其Beacon参考设计、PSoC、FM 灵活 MCU和蓝牙

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低功耗解决方案，展位号为416。

赛普拉斯S6AE103A 能量收集 PMIC器件启动功率仅为1.2uW—仅为最强竞争对手的1/4；消费电流低至280nA，使能量最大限度地供给目标应用的感应、处理和通信功能。与PMIC器件搭配使用的CYBLE-022001-00 EZ-BLE PRoC模组基于赛普拉斯PRoC BLE 可编程片上射频解决方案，经完全认证、尺寸小巧，也可降低能量收集系统解决方案的功耗并提高易用性。

关于赛普拉斯屡获殊荣的能量收集电源管理IC（PMIC）

赛普拉斯电源管理IC （PMIC）可从环境光、振动和热变化中进行有效的能量收集，并可以同时从两个能量源进行双路采集，为物联网（IoT）应用中的设备供电或延长电池寿命提供了一个可靠灵活的解决方案。

赛普拉斯能量收集PMIC已荣获数项行业大奖，包括：

EDN和EE Times评选的2015年“年度电子成就奖”能源技术奖；

MB39C811 PMIC获得2015年“环保领袖产品与项目评选活动”的年度最佳产品奖；

太阳能和振动能量收集超低功耗 Buck PMICMB39C811获得2014年美国无线通信展（CTIA）中M2M、物联网、传感器、RFID和NFC领域新兴技术奖第二名。

能量收集解决方案获得2013年日本经济产业省绿色 IT奖。

产品上市时间与设计工具

赛普拉斯CYALKIT-E02太阳能BLE传感器Beacon参考设计套件现开始接受预定，售价为49美元。CYALKIT-E03 传感器Beacon扩展套件也可预定，售价为99美元。两款套件均将于2016年7月发货。赛普拉斯PMIC的软件支持是免费而且功能全面的Easy DesignSim™ 在线模拟工具，该工具可用来验证能量收集系统设计，包括目标应用的传感、处理和通信功能的物料清单、电路图和功耗（μW）。

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