苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除-

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苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除
    近日，传闻苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。
    根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级封装的订单。ARM芯片的倒装式芯片级封装对苹果来说是一项非常重要的业务，据悉，苹果已经将新的订单转交给台湾印刷电路板制造商欣兴电子（UnimicronTechnologyCorp）。
    消息人士透露，欣兴电子其实在2012年第四季就已经开始小规模出货，待2013年新的工厂建成之后将会开始大量生产。</td>