陶氏发表OPTIPLANE先进半导体制造化学机械研磨液(CMP)平台

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具备最佳性能，新一代 CMP 研磨液代表陶氏最先进的层间介电层研磨液

陶氏电子材料是陶氏化学公司（纽约证交所代号：DOW）的一个事业部，本日推出 OPTIPLANE™ 化学机械研磨液 (CMP) 平台。OPTIPLANE 研磨液系列的开发是为了满足客户对先进半导体研磨液的需求：能以有竞争力的成本，符合减少缺陷的要求和更严格的规格，适合用来製造新一代先进半导体装置。

全球 CMP 消耗品市场持续成长，部分的成长驱动力来自新的 3D 逻辑、NAND 快闪记忆体和封装应用，这些均要求大幅提高的平坦化效果和最低程度的缺陷率，以符合无数先进电子装置的性能需求。

「生产先进半导体晶圆的逻辑和记忆体晶片公司面临越来越多的挑战，要能满足不断改变的需求，增强性能, 降低成本和同时提高最大产量。CMP 因此成为半导体製造过程中的关键因素，而且 CMP 的使用正持续增加。」陶氏电子材料 CMP 科技部全球研磨液业务总监 - Adam Manzonie表示。「我们已开发出 OPTIPLANE™ 研磨液平台，以回应我们客户对 CMP 研磨液的需求：多功能、具成本效益，并且能因应与日俱增的要求。」

透过先进的化学程序和最佳化粒子浓度，OPTIPLANE CMP 研磨液能提供多种可调整研磨率的配方，亦可调整选择能力，以符合客户专属的独特规格。可稀释的 OPTIPLANE CMP 研磨液平台不但能实现优异的平坦化效率和低缺陷率，也能提高产量和降低持有成本 (CoO)。

「身为 CMP 技术龙头，陶氏相当了解 CMP 研磨垫和研磨液间材料的相互作用。」陶氏电子材料 CMP科技部全球研发总监 - Marty DeGroot表示。「这样的理解让我们能运用我们的研发能力，开发出能对应研磨垫性能、并依照每一位客户的需求提供具有独特性能效益的研磨液配方。」

即将推出的第一种配方为 OPTIPLANE™ 2118 CMP 研磨液，这是新一代的层间介电层(ILD) 研磨液，亦可用于不同的前段 (FEOL) 研磨应用。OPTIPLANE 2118 CMP 研磨液现有样品可供索取。如需索取样品或深入了解 OPTIPLANE 平台，请联络您的客户代表。

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