PADS各层PCB层用途和含义,丝印层显示

PADS各层的用途和作用
TOP                                 顶层            走线和放元器件
BOTTOM                          底层            走线和放元器件
LAYER-3至LAYER-120       普通层         可以走线，但不可放元器件。不需要那么多层时 也可以用来做一些gerber标示
solder mask top              顶层阻焊层   就是没有绿油覆盖
paste mask bottom         底层锡膏层   做钢网
paste mask top               顶层锡膏层  
drill drawing                    孔位层         钻孔
silkscreen top                  顶层丝印      就是在电路板表面印刷字符，图案等
（在菜单setup/display colors...第26层29层全部各自设置成一种颜色）

assembly drawing top     顶层装配图
solder mask bottom         底层阻焊层
silksceen bottom              底层丝印
assembly drawing bottom底层装配图