KLA－Tencor 宣布推出新型光罩检测系统

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Teron检测系统和光罩决策中心实现集成电路产业最复杂光罩的品质检验

今天，KLA-Tencor 公司（纳斯达克股票代码：KLAC）针对 10 纳米及以下的掩膜技术推出了三款先进的光罩检测系统，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩决策中心 (RDC)。所有这三套系统是实现当前和下一代掩膜设计的关键，使得光罩厂和集成电路晶圆厂能够更高效地辨识光刻中显著并严重损害成品率的缺陷。

利用创新的双重成像技术，

Teron 640

检测系统为光罩厂提供了必要的灵敏度，对先进的光罩进行准确的品质检验。

Teron SL655

检测系统采用全新的STARlightGold™ 技术，帮助集成电路制造商评估新光罩的质量，监测光罩退化，并检测对成品率至关重要的光罩缺陷。Teron检测机台的综合光罩质量测量是由光罩决策中心 (RDC) 所支持的，RDC 是一套数据分析与管理系统，具备多种功能，支持缺陷的自动识别判断，缩短生产周期，并减少影响成品率的与光罩相关的掩模图案错误。

KLA-Tencor 的光罩产品事业部 (RAPID) 副总裁兼总经理熊亚霖博士称：“今天的复杂的成像技术，例如隔板辅助四层成像 (SAQP)，采用越来越复杂的光罩，这使得检验光罩质量并保持光罩状况对实现最佳的晶圆图案成像至关重要。我们的团队已经开发出最先进的光罩检测与数据分析技术，将满足当前和下一代光罩设计的需求。通过将

Teron 640

和

Teron SL655

生成的大量数据与 RDC 的评估功能紧密结合，光罩厂和集成电路晶圆厂能够更高效地辨识光刻中显著的光罩缺陷，从而改善光罩的质量控制，并获得更好的产品图案成像。”

Teron 640

是建立在光罩业界领先的Teron光罩检测平台之上，通过采用193 纳米光源和双成像模式（结合了高分辨率检测和基于缺陷成像性识别的空中成像），Teron  640支持先进的光学光罩检测。此外，

Teron 640

还增强了先进的芯片-数据库 (die-to-database) 检测算法，以进一步提高缺陷灵敏度，并提供新的更高产能选项，以缩短获取结果的时间。多套

Teron 640

光罩检测系统已经安装在晶圆代工厂和逻辑电路工厂中，用于高性能光罩的质量控制。

Teron SL655

的核心技术STARlightGOLD能够在新光罩质量检查时从光罩生成黄金参考，然后使用此参考进行光罩合格性的重新检测。这种独特的技术实现了全域光罩覆盖，并且创造出最佳的缺陷检测率，例如雾点生长或污染，籍此支持包括采用高度复杂的光学邻近技术在内的各种光罩类型。

Teron SL655

拥有业界领先的产能，支持更快的生产周期和检测更多数量的光罩，满足先进的多图案技术光罩技术。此外，

Teron SL655

与超紫外线 (EUV) 检测技术兼容，能够与集成电路制造商及早协作，满足晶圆厂对 EUV 光罩的要求。在新光罩质量控制和芯片生产过程中的光罩合格性重新检定方面，

Teron SL655

系统正在接受集成电路制造商的评估。

RDC 是一套综合数据分析和存储平台，支持光罩厂和集成电路晶圆厂的多种 KLA-Tencor 光罩检验与测量平台。RDC 可以提供包括自动缺陷分类 (ADC) 在内的数种应用，ADC 与检测机台及光刻平面检查 (LPR) 同时运行，而 LPR 则用于分析光罩检测仪所检出缺陷的成像性。这些应用可以让缺陷识别自动化，从而改善周期时间，并减少关键性错误。RDC 已被多家代工厂和内存制造商采用，对光罩合格检验过程中的数据管理和分析。

Teron 640

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Teron SL655

和 RDC 与LMS IPRO6光罩图案放置量测系统和K-T Analyzer®先进数据分析系统一起，形成了全面的光罩合格性检定解决方案，以支持先进的光罩和集成电路制造商。

Teron 640

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Teron SL655

和 RDC 也是 KLA-Tencor 的 5D Patterning Control Solution™ 的关键组成部分，它可以帮助集成电路制造商通过对整个晶圆厂和光罩厂的工艺监测与控制获得更好的图案成像的成果。为了保持前沿领先的掩膜和集成电路制造所要求的高性能和高产能，Teron 650、

Teron SL655

和 RDC 由KLA-Tencor 的全球综合服务网络提供支持。关于更多信息，请参阅5D 图案成型控制解决方案网页。