Phononic公司推出Pico－TEC系列产品，为光电子产品提供精确的

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Phononic公司今天发布其pico-TEC系列高性能固态热电模块（TEM），提供精确的温度控制，进而满足光电子和光纤模块独特的热管理需求。公司的pico-TEC采用先进的自动化半导体制造技术制造而成，具有出色的性能和可靠性以及超薄外形灵活性。

Phononic公司电子产品冷却事业部副总裁兼总经理Michael J. Bruno说：“新一代超薄半导体技术消除了小型化障碍，在各种电子应用领域实现了更高的数据速率和运行速度。需要在极端形状因数内进行主动冷却的光电子产品和光纤通信设备，例如光纤接入（FTTX）、CATV和光学LAN，马上可以得益于我们的pico-TEC。”

Phononic micro-TEC和pico-TEC（图片来源：Business Wire）

Phononic pico-TEC的高度比标准micro-TEC小，但仍然能够提供高性能，器件高度低于0.7mm，典型ΔT为65°K（最大值），Qc最大值为25W/cm2及以上。除了超薄和超小尺寸，pico-TEC还能够提供精确的温度控制，降低功耗，减少专用设计选项。

其他特性包括：

金属和裸陶瓷头

引线接合互连

应用和用户专属器件设计

符合RoHS指令要求的组件

新型超薄pico-TEC系列完善了Phononic目前的mini-和micro-TEC系列、可扩展大容量设备以及耐用型热泵。

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