面向新型IGBT模块的DC－Link薄膜电容器

xzcxnihd · 发表于 2016-8-27 13:54:45

DK公司推出专门设计用于Infineon Technologies公司HybridPACK™ 1-DC6 IGBT模块的新型EPCOS DC-Link电容器。该元件具有出色的特性，包含6个尺寸与IGBT模块精确匹配的母线端子。多点接触实现了出色的电流能力，同时还提供了极低的寄生效应。例如，ESR的最大值为0.6mΩ，ESL值仅25nH。由于ESL很低，所以关闭IGBT时的电压峰值几乎完全被消除。

订单号为B25655P4607J021的新型电容器设计面向450Vdc的额定电压，提供600μF的电容。在105℃的最高环境温度和75℃的底面冷却温度下，其电流能力约为150A。该元件采用电力电容芯片（PCC）技术设计而成。相应地，外壳尺寸也很紧凑，仅140mm x 72mm × 50mm。

此外，还提供采用相同外壳的平绕版（B25655P4477J121）。此类产品的电容为47μF，同样设计用于450Vdc的额定电压。在105℃的最高环境温度和75℃的底面冷却温度下，其电流能力约为150A。该设计的ESR值为0.8mΩ，ESL值为25nH。

除了标准版，该电容器还为EPCOS高压DC EMC滤波器提供了其他连接。总而言之，IGBT模块与新型链路电容器的组合为xEV应用实现了超紧凑逆变器设计。