中国计划投资1000亿美元欲抢滩全球半导体行业 力争成为行

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贝恩公司最新分析研究发现中国厂商应注重探索合作机会，在市场中找到立足之地，为成功打下夯实基础

中国计划投资逾1000亿美元，到2020年成为全球芯片行业的领导者。全球最成功、最创新的半导体企业领导人都开始积极思考，应如何应对此举所带来的挑战，并抓住随之而来的机遇。然而疑问依然存在：中国是否在追逐一个不切实际的目标？中国是否能够成功成为全球半导体老大？

根据贝恩公司的最新研究发现，到2020年，近55%的全球内存、逻辑和模拟芯片将流向或流经中国。但目前中国只生产全球15%的半导体。虽然这个数字已然比几年前的近10%有所上升，但半导体依然是中国最大的贸易赤字项目，甚至超过了石油，说明中国在解决供需不平衡方面仍是长路漫漫。

“中国的目标是生产更多的

微处理器和内存芯片

，从而提高国产消费电子设备和工业设备的芯片自制率，满足国内消费和出口需求。”贝恩公司全球合伙人凯文·米瀚（Kevin Meehan）如是说，“但财力投资和长期耐心并不足以争得全球半导体行业的领导权。如果想要缩短差距，中国必须要与全球巨头并肩合作。”

中国的市场进入战略各有不同，但总的来说，中国是想尽可能地控制需求，并获取关键知识产权，从而提升竞争地位。然而在半导体行业，质量、技术、价值和品牌才是决定市场领导权的关键。

想要成为全球半导体市场领袖，中国厂商必须在技术和生产成本上赶超外国厂商。但市场对基本的知识产权和持续创新等有很高的要求，即便是资金最雄厚的公司，进入市场的难度也很大。而且芯片巨头也不愿意和中国或其他地区的潜在竞争对手分享核心的知识产品。

如此高的市场进入门槛意味着中国很有可能与现有半导体公司进行合作。中国在半导体行业的并购交易持续攀升也反映出了这一趋势。贝恩分析发现，去年中国并购交易金额攀升至近100亿美元，但市场尚未达到最先进的技术水平。

对于全球半导体公司而言，中国此举对市场可能产生的影响不容忽视。在不断变化的竞争环境中，他们可采用基于情景的方法预测中国的潜在行动并采取应对举措。同时，寻找机会投资中国市场、扩大公司版图，在处于劣势的细分行业中与中国厂商进行合作，有助于扩大对市场领导者的赢面。考虑到培养半导体能力的耗时漫长，选择正确的合作伙伴，比在细分行业中取得先行优势更重要。

而中国半导体厂商面临截然不同的机遇，他们应该更注重探索合作机会，在市场中找到立足之地，为成功打下夯实基础：

通过自然增长达到预期规模几乎是不可能完成的挑战，所以中国厂商应该积极寻求合作（一般是找到拥有强大知识产权的市场跟随者，这些公司将受益于合作带来的雄厚资金，而且更容易进入中国市场），同时在国内外市场留意那些希望退出半导体行业或被投公司的企业，寻觅接手机会。

在合作层面，中国厂商应该重视与跨国厂商的双赢合作，共同开发、调整和生产供中国生态系统的技术，这比单纯的低成本竞争或知识产权转移战略有效得多。

此外，中国厂商还应该有针对性地锁定并购机会，从而构建能力和赢得人才。通过积极处理监管和知识产权问题、落实有效的并购后整合计划，他们将能够确保成功达成并购交易，留住优秀人才。半导体这个市场本就不大，并购失败会降低未来并购交易的成功率。

从战略的角度来看，聚焦战略比起宽泛或普遍适用的方法更有可能成功。成功的企业将战略聚焦于中国市场供求缺口的特定领域，凭借市场需求取得领先地位，同时紧随中国政府的重点战略和激励政策。随着中国市场的不断演变和快速增长，成为某一领域的佼佼者将会带来可持续的价值回报。

“不可否认，中国凭借广阔的市场、雄厚的财力以及追求经济目标的持久耐心，将促使跨国公司采取清晰的战略与中国半导体厂商合作，而后者则需通过积极探索合作可能、把握并购机会，落实聚焦战略，在市场中站稳脚跟。”贝恩公司全球合伙人陆原表示，“随着市场的发展、竞争的升级，那些时刻关注了解行业动态、并相应制定实施正确战略的企业才能获得成功。”

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