PCB露铜在pads中如何做

von81 · 发表于 2016-9-6 23:52:10

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PCB露铜在pads中如何做

1、如果只是把铜皮裸露出来，不进行焊接的话（开钢网时不用开），那么直接在阻焊层上（

Solder Mask Bottom或

Solder Mask Top

）将要裸露的区域画个铜皮或2D line（

copper或

2Dline

）就可以了，铜皮和2D line放在阻焊层。

2、如果还要进行焊接，开钢网的时候，露铜的地方要开窗的话，那就在钢网层（PasteMask是助焊层）也画个铜皮就可以了。
PasteMask——焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这样得到的钢网镂空的地方比实际焊盘要小，保证刷锡膏的时候不会把锡膏刷到绿油上去，

3、如果在阻焊层上要露铜的铜皮这里画一个长方形2D line，填充满2D line，是不是意味着这整片区域都不用涂绿油呢，可以看看Gerber文件，是不是这样的。或者在阻焊层上直接画一大块铜皮。

4、露出的铜不上锡会氧化，很丑。我记得我做的板子，开窗后，厂家都是喷锡了，但至于镀锡，在生产过波峰焊的就会上锡的，如果需要特殊厚度，就得跟板厂或者焊接工厂沟通，写工艺说明。过波峰时自动附上锡，只相对于底层！