PCB外观及功能性测试术语-

2dmin · 发表于 2013-3-29 00:43:26

PCB外观及功能性测试术语
1.1as received 验收态 提交验收的产品尚未经受任何条件处理，在正常大气条件下机械试验时阿状态 1.2production board 成品板 符合设计图纸，有关规范和采购要求的，并按一个生产批生产出来的任何一块印制电路板 1.3test board 测试板 用相同工艺生产的，用来确定一批印制电路板可接受性的一种印制电路板.它能代表该批印制<A href="http://www.greatpcba.com">电路板</A>的质量 1.4test pattern 测试图形 用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形，这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon) 1.5composite test pattern 综合测试图形 两种或两种以上不同测试图形的结合，通常放在测试板上 1.6quality conformance test circuit 质量一致性检验电路 在制板内包含的一套完整的测试图形，用来确定在制板上的印制电路板质量的可接受性 1.7test coupon 附连测试板 质量一致性检验电路的一部分图形，用于规定的验收检验或一组相关的试验 1.8storage life 储存期 2外观和尺寸 2.1visual examination 目检 用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查 2.2blister 起泡 基材的层间或基材与导电箔之间，基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式 2.3blow hole 气孔 由于排气而产生的孔洞 2.4bulge 凸起 由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制电路板或覆箔板表面隆起的现象 2.5circumferential separation 环形断裂 一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内，或围绕引线的焊点内，或围绕空心铆钉的焊点内，或在焊点和连接盘的界面处 2.6cracking 裂缝 金属或非金属层的一种破损现象，它可能一直延伸到底面. 2.7crazing 微裂纹 存在于基材内的一种现象，在织物交织处，玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹，通常与机械应力有关 2.8measling 白斑 发生在基材内部的，在织物交织处，玻璃纤维与树脂分离的现象，表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹，通常与热应力有关 2.9crazing of conformal coating 敷形涂层微裂纹 敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹 2.10delamination 分层 绝缘基材的层间，绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象 2.11dent 压痕 导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷 2.12estraneous copper 残余铜 化学处理后基材上残留的不需要的铜 2.13fibre exposure 露纤维 基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象 2.14weave exposure 露织物 基材表面的一种状况，即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖 2.15weave texture 显布纹 基材表面的一种状况，即基材中编织玻璃布的纤维未断裂，并被树脂完全覆盖，但在表面显出玻璃布的编组花纹 2.16wrinkle 邹摺 覆箔表面的折痕或皱纹 2.17haloing 晕圈 由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域 2.18hole breakout 孔破 连接盘未完全包围孔的现象 2.19flare 锥口孔 在冲孔工程师中，冲头退出面的基材上形成的锥形孔 2.20splay 斜孔 旋转钻头出偏心，不圆或不垂直的孔 2.21void 空洞 局部区域缺少物质 2.22hole void 孔壁空洞 在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞 2.23inclusion 夹杂物 夹裹在基材，导线层，镀层涂覆层或焊点内的外来微粒 2.24lifted land 连接盘起翘 连接盘从基材上翘起或分离的现象，不管树脂是否跟连接盘翘起 2.25nail heading 钉头 多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象 2.26nick 缺口 2.27nodule 结瘤 凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物 2.28pin hole 针孔 完全穿透一层金属的小孔 2.30resin recession 树脂凹缩 在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞，可以从经受高温后的印制电路板镀覆孔显微切片中看到 2.31scratch 划痕 2.32bump 凸瘤 导电箔表面的突起物 2.33conductor thickness 导线厚度 2.34minimum annular ring 最小环宽 2.35registration 重合度 印制电路板上的图形，孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性 2.36base material thickness 基材厚度 2.37metal-clad laminate thickness 覆箔板厚度 2.38resin starved area 缺胶区 层压板中由于树脂不足，未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差，表面未完全被树脂覆盖或露出纤维 2.39resin rich area 富胶区 层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分，即有树脂而无增强材料的区域 2.40gelation particle 胶化颗粒 层压板中已固化的，通常是半透明的微粒 2.41treatment transfer 处理物转移 铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象，表面铜箔被蚀刻掉后，残留在基材表面的黑色.褐色，或红色痕迹 2.42printed board thickness 印制电路板厚度 基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度 2.43total board thickness 印制电路板总厚度 印制电路板包括电镀层和电镀层以及与印制电路板形成一个整体的其它涂覆层的厚度 2.44rectangularity 垂直度 矩形板的角与90度的偏移度 3电性能 3.1contact resistance 接触电阻 在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻 3.2surface resistance 表面电阻 在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商 3.3surface resistivity 表面电阻率 在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商 3.4volume resistance 体积电阻 加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表面电流所得的商 3.5volume resistivity 体积电阻率 在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商 3.6dielectric constant 介电常数 规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比 3.7dielectric dissipation factor 损耗因数 对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数 3.8Q factor 品质因数 评定电介质电气性能的一种量.其值等于介质损耗因数的倒数 3.9dielectric strength 介电强度 单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压 3.10dielectric breakdown 介电击穿 绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象 3.11comparative tracking index 相比起痕指数 绝缘材料在电场和电解液联合作用下，其表面能够承受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压 3.12arc resistance 耐电弧性 在规定试验条件下，绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力.通常用电弧在材料表面引起碳化至表面导电所需时间 3.13dielectric withstanding voltage 耐电压 绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压 3.14surface corrosion test 表面腐蚀试验 确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下，有无电解腐蚀现象的试验 3.15electrolytic corrosion test at edge 边缘腐蚀试验 确定在极化电压和高湿条件下，基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验 4非电性能 4.1bond strength 粘合强度 使印制电路板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力 4.2pull off strength 拉出强度 沿轴向施加负荷或拉伸时，使连接盘与基材分离所需的力 4.3pullout strength 拉离强度 沿轴向施加拉力或负荷时，使镀覆孔的金属层与基材分离所需的力 6.4.5peel strength 剥离强度 从覆箔板或印制电路板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力 6.4.6bow 弓曲 层压板或印制电路板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板，则弓曲时它的四个角都位于同一平面 4.7twist 扭曲 矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其它三个角所在的平面内 4.8camber 弯度 挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度 4.9coefficient of thermal expansion 热膨胀系数(CTE) 每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化 4.10thermal conductivity 热导率 单位时间内，单位温度梯度下，垂直流过单位面积和单位距离的热量 4.11dimensional stability 尺寸稳定性 由温度，湿度化学处理，老化或应力等因素引起尺寸变化的量度 4.12solderability 可焊性 金属表面被熔融焊料浸润的能力 4.13wetting 焊料浸润 熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀，光滑连续的焊料薄膜 4.14dewetting 半润湿 熔融焊料覆在基底金属表面后，焊料回缩，遗留下不规则的焊料疙瘩，但不露基底金属 4.15nowetting 不润湿 熔融焊料与金属表面接触，只有部分附着于表面，仍裸露基底金属的现象 4.16ionizable contaminant 离子污染 加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物，列如助焊剂的活性剂，指纹，蚀刻液或电镀液等，当这些污染溶于水时，使水的电阻率下降 4.17microsectioning 显微剖切 为了材料的金象检查，事先制备试样的方法.通常采用截面剖切，然后灌胶，研磨，抛光，蚀刻，染色等制成 4.18plated through hole structure test 镀覆孔的结构检验 将印制电路板的基材溶解后，对金属导线和镀覆孔进行的目检</td>

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