智能化浪潮下集成电路产业技术和产品齐飞

yyyy138 · 发表于 2016-11-12 09:42:00

　OFweek电子工程网讯在我们使用智能手机，使用VR、AR等智能硬件时，其基础产业——集成电路，正随着智能技术和产品的发展而突飞猛进。一方面是技术的飞速发展，产品不断创新；另一方面则是产业巨头并购重组，行业企业更新换代。对中国而言，这又涉及到芯片自主化等关键性问题。
　　智能化“基石”
　　“我们做的东西一般人是很难注意到，因为我们属于芯片产品供应商，而最终产品的生产商加上自己的外壳和品牌后，才为消费者所接触。但是目前的各种智能设备、智慧生活、智慧城市等都离不开芯片产业这一基础。”这是上海一家芯片制造企业市场部人士的观点。在这家企业的客户名单中，华为、小米等手机制造商，以及北汽集团、上汽集团等整车企业，均榜上有名。
　　事实上，集成电路产业绝对是智能化社会的基础支撑。研究指出，从主题投资的角度看，集成电路板块具有技术创新驱动产业变革（物联网与人工智能创新浪潮对IC设计提出新要求）等的特点。近年来的智能化浪潮正在不断推动集成电路产业向前发展。
　　此外，对国内集成电路产业来讲，还有市场空间大（集成电路自给率27%，替代空间大）、政策与资金持续推动的特点。据赛迪数据显示，2015年全球半导体市场同比下滑0.2%。但就中国市场来看，2015年中国集成电路市场规模仍创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。但是，增长中的中国市场，面临着产品需要大量进口的情况，我国集成电路自给率偏低的情况仍然没有得到明显改观。
　　技术和产品齐飞
　　集成电路产业并非是一个全新产业，但是在智能化浪潮下，产业正发生巨变，其中产业的并购整合是一大趋势。资料显示，在新技术趋势下集成电路产业巨头频频出手，近期集成电路产业链并购愈演愈烈。例如英特尔在一年内先后收购Altera和NervanaSystems，并再度出手收购计算机视觉处理芯片公司Movidius，加强在机器视觉方面的技术储备。日本软银宣布完成对ARM的收购，交易总价达到243亿美元。IC制造和封测产业并购同样火热，2016年6月，中芯国际出资4900万欧元收购LFoundry70%股权，这是中国内地IC晶圆代工业首次成功布局跨国生产基地。长电科技宣布成功收购新加坡封测厂商星科金朋，交易金额7.8亿美元，通富微电已完成对AMD苏州及AMD槟城的收购工作。
　　产业并购整合的同时，集成电路产业的新技术和新产品正在涌现。仅就国内而言，11月9日，华虹集团举行了“909”工程二次升级——华力二期12英寸高工艺等级新生产线项目建设启动活动。华力微电子二期12英寸新生产线项目被列入国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，是国家“910工程”的子项目之一，也是“十三五”期间上海市重大产业项目和2016年度上海市重大工程。项目将在上海浦东新区建设一条月产能4万片，工艺为28-20-14纳米的12英寸集成电路芯片生产线，主要从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯片的制造需求。此前，投资675亿元人民币的中芯国际集成电路制造有限公司“新建12英寸集成电路先进工艺生产线”项目以及配套建设等项目在上海启动。