2016深圳全触展：贺利氏推出最新混合科技材料用于可折叠

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2016年全触展上，贺利氏将展出最新型导电高分子材料Clevios™ HY,一种由PEDOTSS与奈米银丝混合材料。该材料具有超高的柔韧性（>300k弯折测试在1mm曲率半径），低阻值，而且可以有效低达到“无蚀刻痕”，并拥有一大特色，即经济的、高产出的湿法蚀刻工艺所达到无蚀刻痕的图案化。针对直接图案化制程，喷墨式的产品正在开发中。“我们的Clevios™ HY混合材料，对可折叠式触控元件的开发而言是一个重大的里程碑。我们不只在材料的基础特性上最佳化，同时也发展出一种经济的、高产出的图案化制程，并借由湿法蚀刻达到量产。”贺利氏新兴业务单元创新研发总监Wilfried Lövenich博士表示。

Intego是一家德国检测系统开发商，专门为自动化量产线使用而设计，涉及很多行业包含玻璃/蓝宝石、太阳能、LED/OLED、电子材料、汽车工业、塑胶和医药技术等等。在贺利氏展位展出为客户量身打造的检测设备，该设备用于生产过程中QC看见无蚀刻痕的Clevios图案。

贺利氏展示全功能7英寸Clevios触控装置，该工艺是与台湾工业技术研究院（ITRI）联合开发研制在12um聚酰亚胺薄上的膜触控面板，同时展示

3D触控传感器

与开关在车载相关应用。

贺利氏同时将展出快速红外(IR)与紫外(UV)固化科技的实际案例，在快速红外固化技术方面，在柔性显示器上实现超薄聚酰亚胺基材薄膜的最快速和高效的固化。

欢迎参观贺利氏展位1E51体验未来触控科技。

我们在展位上的技术论坛将提供更深入的观点，探讨引人入胜的导电聚合物的世界，以及在未来触控技术上的应用。

技术研讨会时间：11/24 下午3-4点；11/25 上午10-11点，下午3-4点；11/26 上午10-11点。