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[技术文章] 多层PCB电路板设计方法2

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发表于 2016-11-18 15:35:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
如果电源和地线之间的电位差不大的话,可以采用较小的绝缘层厚度,例如5mil(0.127mm)。
(3)电路中的高速信号传输层应该是信号中间层,并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜
可以为高速信号传输提供电磁屏蔽,同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间,不对外
造成干扰。
(4)避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰,从而导致电路功能失效。在两信号
层之间加入地平面可以有效地避免串扰。
(5)多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。例如,A信号层和B信号层采用各自单独的地平面,
可以有效地降低共模干扰。
(6)兼顾层结构的对称性。
11.1.2 常用的层叠结构
下面通过4层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式。
对于常用的4层板来说,有以下几种层叠方式(从顶层到底层)。
(1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),POWER(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。
(2)Siganl_1(Top),POWER(Inner_1),GND(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。
(3)POWER(Top),Siganl_1(Inner_1),GND(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。
显然,方案3电源层和地层缺乏有效的耦合,不应该被采用。
那么方案1和方案2应该如何进行选择呢?一般情况下,设计人员都会选择方案1作为4层板的结构。原因并非方案2不可被采用,而是一般的PCB板都只在顶层放置元器件,所以采用方案1较为妥当。但
是当在顶层和底层都需要放置元器件,而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大,耦合不佳时,就需
要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案1而言,底层的信号线较少,可以采用大面积的铜膜来
与POWER层耦合;反之,如果元器件主要布置在底层,则应该选用方案2来制板。
如果采用如图11-1所示的层叠结构,那么电源层和地线层本身就已经耦合,考虑对称性的要求,一般采
用方案1。
在完成4层板的层叠结构分析后,下面通过一个6层板组合方式的例子来说明6层板层叠结构的排列组合
方式和优选方法。
(1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),Siganl_2(Inner_2),Siganl_3(Inner_3),POWER(In
)。
方案1采用了4层信号层和2层内部电源/接地层,具有较多的信号层,有利于元器件之间的布线工作,但
是该方案的缺陷也较为明显,表现为以下两方面。
① 电源层和地线层分隔较远,没有充分耦合。
② 信号层Siganl_2(Inner_2)和Siganl_3(Inner_3)直接相邻,信号隔离性不好,容易发生串扰。
(2)Siganl_1(Top),Siganl_2(Inner_1),POWER(Inner_2),GND(Inner_3),Siganl_3(In
)。
方案2相对于方案1,电源层和地线层有了充分的耦合,比方案1有一定的优势,但是Siganl_1(Top)
和Siganl_2(Inner_1)以及Siganl_3(Inner_4)和Siganl_4(Bottom)信号层直接相邻,信号隔离不
好,容易发生串扰的问题并没有得到解决。
(3)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),Siganl_2(Inner_2),POWER(Inner_3),GND(Inner_
)。
相对于方案1和方案2,方案3减少了一个信号层,多了一个内电层,虽然可供布线的层面减少了,但是
该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。
① 电源层和地线层紧密耦合。
② 每个信号层都与内电层直接相邻,与其他信号层均有有效的隔离,不易发生串扰。
③ Siganl_2(Inner_2)和两个内电层GND(Inner_1)和POWER(Inner_3)相邻,可以用来传输高速
信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2(Inner_2)层的干扰和Siganl_2(Inner_2)对外界
的干扰。
综合各个方面,方案3显然是最优化的一种,同时,方案3也是6层板常用的层叠结构。
通过对以上两个例子的分析,相信读者已经对层叠结构有了一定的认识,但是在有些时候,某一个方案
并不能满足所有的要求,这就需要考虑各项设计原则的优先级问题。遗憾的是由于
电路板的板层设计和实际电路的特点密切相关,不同电路的抗干扰性能和设计侧重点各有所不同,所以
事实上这些原则并没有确定的优先级可供参考。但可以确定的是,设计原则2(内部电源层和地层之间
应该紧密耦合)在设计时需要首先得到满足,另外如果电路中需要传输高速信号,那么设计原则3(电
路中的高速信号传输层应该是信号中间层,并且夹在两个内电层之间)就必须得到满足。表11-1给出了
多层板层叠结构的参考方案,供读者参考。
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