乘风破浪潮头立，扬帆起航正当时——首届国际第三代半导

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以碳化硅、氮化镓宽禁带半导体材料为代表的第三代半导体装备材料具备禁带宽度答、击穿电场高、热导率答、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能，是固态光源、下一代射频和电力电子器件的“核芯”，在半导体照明、消费电子、5G移动通信、稚嫩电网等领域有广阔的应用前景，已引发全球瞩目，成为全球半导体研究前沿和热点。

为了更好的整合国内和国际第三代半导体的优势资源，发掘、推广和扶持国内优秀第三代半导体创新项目，将国际上的优秀创新技术和创新项目吸引到中国来，与中国的第三代半导体产业对接，助力中国第三代半导体行业发展提质增效，实现中国第三代半导体在世界舞台的迅速崛起。第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）联合国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）在2016年6月—11月期间，举办以“黄金半导·创新未来”为主题的首届国际第三代半导体创新大赛，通过明星导师辅导、创客展示、专家点评评选以及公众参与等方式，评选出最佳创新项目，在给予这些创新项目奖励的同时，主办方还将帮助这些项目与产业、资本对接，促进创新成果转化为生产力，推动行业快速发展。

经过近半年的赛事进程，首届国际第三代半导体创新创业大赛于11月15日在北京国际会议中心落下帷幕。

本次大赛经过三个月的项目征集，共收到269个海内外项目报名，其中通过初审并具有自主知识产权的高新技术项目共108个。这些技术项目涉及半导体照明、光电子、电力电子、微波射频领域，具体包含传感器、LIFI技术、OLED显示、5G、紫外光源、无线充电、智慧城市应用等多个前沿科技核心技术。

大赛通过初审、复赛、半决赛、总决赛的层层筛选，10个创新创业团队脱颖而出。11月15日于北京国际会议中心举行的全球决赛采取10分钟路演与5分钟答辩的形式，每一位选手都为大家带来了精彩项目展示。

为了进一步增强第三代半导体相关产业自主创新能力，促进产业健康快速发展，提升中国第三代半导体产业的国际竞争力，第二届国际第三代半导体创新创业大赛在首届国际第三代半导体创新创业大赛总决赛颁奖礼时正式开启。相信国际第三代半导体创新创业大赛将会让更多优质、优秀的项目被发掘、推广，为中国第三代半导体产业的发展提质增效。