芯闻动态】台积电5nm制程2020年量产，骁龙835集成千兆基带

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芯闻动态
1、台积电5nm制程2020年量产迎战三星
2、传三星研发基于RISC-V架构的自有CPU核心
3、高通骁龙835处理器将集成X16千兆基带
4、三星拟卖PC部门 联想或8.5亿美元收购
5、2016 年第 3 季显卡市占率 Nvidia 仍高占七成
6、小米5c手机即将发布 搭载自主处理器松果
7、iPhone8有AR？传苹果携手韩商研发3D拍照功能
8、2019年电源管理IC市场规模将达460亿美元

1、台积电5nm制程2020年量产迎战三星


攸关台积5纳米先进制程布局的南科环境影响差异分析报告案昨（24）日通过专案小组审查。台积电表示，台积5纳米制程将在明年动工，计画在2020年量产，迎战三星。


南科第一期和第二期环评分别于1996年及2003年通过，因台积电和联电更新半导体制程，须增加用水用电量，依规定须办理环差变更，环保署昨日召开南科环境影响差异分析报告专案小组第三次审查会议。


南科管局长林威呈昨天出席作简报，包括台积电和联电都派代表参加，台积电副处长陈锵泽特地向环评委员及环团解释半导体制程为何快速更新。他说，半导体产业技术根据Moore‘s Law，持续推进缩小积体电路线宽，以制造更节能、更环保的产品，约每两年增加一倍电晶体数目，每18个月晶片效能提升一倍。


他举例，5纳米晶粒是28纳米的14%，且单位晶粒生产用电用水量分别是28纳米的43%及37%，因5纳米的产品技术门槛高，市占率及单位产值亦将随之成长。台积电和三星竞争早已从10纳米订单往前延伸到未来新制程，台积必须进入5纳米制程，若能通过环差审查，5纳米制程预计明年就可动工。


因更新制程，南科每日增加5万吨用水量、70万千瓦用电量。林威呈表示，南科承诺未来将采用1.25万吨的永康再生水、及园区2万吨工业回收再生水，将在南科环三用地上设置再生水厂。


2、传三星研发基于RISC-V架构的自有CPU核心


三星半导体部门于今年实现了一个巨大的飞跃，其首款采用定制核心的Exynos 8890处理器，已经被用到了Galaxy S7身上。现在看来，该公司还希望在自主CPU开发上加大投入。业内消息人士称，三星设备解决方案部门正在打造一款采用自家CPU核心的32位微控制器，明显主要面向可穿戴和物联网市场。据悉，该处理器核心将基于开源的RISC-V指令及架构，而不是ARMv6-M或最新的ARMv8-M之类。


自造处理器，意味着无需向ARM支付授权费用，较之前直接购买全部ARM Cortex CPU核心设计的战略有所转变。


说到ARM，消息人士称，三星的MCU将把晶体管数量控制在10000到20000之间，封装功率和ARM的Cortex-M0差不多。


M0和M0+都是超低功耗的32位核心，主要用来取代此前的低成本8位AVR组件。三星于2013年将8-bit微控制器业务卖给了IXYS，但也可以在低功耗物联网市场扩张时重返该领域。


我们仍需等着看RISC V核心是否较ARM核心有竞争优势，但三星电子有制造自家定制CPU核心的经验一事（用于移动AP），还是有些意思的。


RISC-V处理器架构由加州大学伯克利分校开发，其基于免使用费的BSD授权，并得到了各大技术企业的支持，在低成本微处理器的开发上非常有吸引力（一颗基于STM32F0微控制器的32位Cortex-M0的售价不到2美元）。


RISC基金会的支持者包括Google、高通、IBM、英伟达，且提供了一个免费的编译器和开放的ISA开发环境。事实上，英伟达和高通早已借助该架构开发了各自的物联网处理器和面向GPU的内存控制器。


三星曾在2016上半年表示在开发自家的微控制器，该核心有望于明年某个时候在其首款商用产品上亮相。


3、高通骁龙835处理器将集成X16千兆基带


高通今天在深圳举办技术会议，官方明确表示，下一代骁龙800处理器将搭载X16 LTE基带。其实X16 LTE首次公布在今年2月，它是全球首款移动平台千兆Modem，用以取代骁龙820/821上的X12基带。所谓的下一代骁龙800系列应该至少包括刚刚宣布的骁龙835芯片。X16基带支持Cat.16，下行速率可达1Gbps，也就是千兆，而X12为600Mbps（Cat.12 DL），150Mbps（Cat.13 UL）。

当然，要达到理论峰值，需要支持4x20MHz CA、256-QAM和4×4MIMO，澳洲电信在9月份联合高通和爱立信实测了979Mbps的下载和129Mbps的上传。


关于骁龙835的其他特性，目前确定的还有三星10nm FinFET制程，性能提升27%等，外界认为这是一款8核Big.Little芯片，大核是Kryo 200，主频逼近3GHz。


4、三星拟卖PC部门 联想或8.5亿美元收购


三星电子持续出售不赚钱的非核心事业，据传正与中国电脑巨头联想洽谈，有意把 PC 部门卖给联想。


韩国先驱报引述韩媒《The Bell》24 日报导，三星找来国际法律事务所 Paul Hastings 做为顾问，联想也聘请 Freshfields Bruckhaus Deringer 当咨询，商谈购并事宜，估计三星 PC 部门的市值为 1 万亿韩元（约 8.5 亿美元）。据了解，双方已经谈判好几个月，但是进展不多。


9 月份三星才以 10.5 亿美元，把打印机事业卖给惠普（HP），预计明年下半正式合并，三星进一步退出 PC 市场似乎相合理。三星前高层表示，电脑和打印机业务高度相关，出售这些业务，脱离 PC 市场，看来是显而易见的决定。


联想是全球 PC 龙头，不大清楚买下三星 PC 部门对联想有何好处，双方都没有回应此一消息。


5、2016 年第 3 季显卡市占率 Nvidia 仍高占七成


根据市场调查研究机构 Jon Peddie Research （JPR） 公布的 2016 年第 3 季最新统计报告显示，虽然显卡的龙头英伟达 （Nvidia） 依旧以七成的市占率傲视群伦。但是，其最大的竞争对手AMD 在这一季当中也大有斩获，市占率也拿下近 3 成的比例。相较 2015 年同期，AMD 只有 19% 的市占率，可说是大幅提升了市占率。


报告指出，Nvidia 在 2016 年第 1 季时的市占率仍有 78% 的比率。来到第 3 季，Nvidia 与 AMD 的竞争激烈，AMD 步步进逼，把市占率提升到 29.9%，使得 Nvidia 的市占率退了近 9 个百分点。不过，报告中也指出，最新的统计内容上，没有将 Nvidia 最近发布的 GeForce GTX 1050 和 1050 Ti 两项新产品列在内。由于，现阶段这两款产品的市场销售反映表现不错，与之正面交锋的是 AMD 的 Radeon RX 470D 显卡。


因此，就现阶段来说，AMD 的北极星和 Nvidia 的帕斯卡显卡的战争尚未全面开始。尤其，在高、中、低 3 个层级的显卡还未完全出货的情况下，当前要说谁赢得战争，似乎还言之过早。所以，考虑到 Nvidia 目前拥有更高的市场占有率，更多的忠实粉丝和品牌知名度，更简单的商业模式，更广的营销攻势，未来 AMD 要夺回更多的市场占有率，可能有其难度。尤其，是新一代旗舰产品至今性能未知的情况下。


另外，报告中也表示，AMD 所发布的北极星架构的独立显卡，目标定在 200 美元以下的主流市场。而 Nvidia 的帕斯卡架构显卡，则大多针对 200 美元以上高端层级。而且，两家公司发布产品的顺序并不相同，AMD 从低端到高端，Nvidia 则逐步从高端转至低端布局。两家显卡厂商相互竞争之处，也只有 200 美元价位的区块。不过，Nvidia 现在已经开始在低端市场铺货了。未来，若 AMD 仍无法拿出新一代高端旗舰产品，未来第 4 季，甚至之后，市场市占率终将还是会回到 Nvidia手上。


6、小米5c手机即将发布 搭载自主处理器松果


现在提起手机处理器，首先想到的就是高通或者联发科，的确行业基本上都被两家占据，只有三星、苹果、华为等为数不多的手机品牌使用自家处理器。如今这个行业中恐怕要多一个小米了！

根据最近的曝光，小米即将发布小米5c手机，而这款手机将会是小米旗下第一款搭载自主处理器松果的产品。曝光的截图显示，小米5c使用了松果2.2GHz主频八核处理器应该是一款面向高端的处理器。


其他硬件，使用了3GB RAM和64GB ROM存储，配备了5.5英寸屏幕，后置1200万像素摄像头，前置800万像素摄像头，使用MIUI 8系统，支持NFC功能。


业内消息，小米已经在上海浦东建立几百人的团队研发自主处理器，首款处理器松果频率达到2.2GHz，为八核A53架构，安兔兔跑分大约在6.3万左右。


7、iPhone8有AR？传苹果携手韩商研发3D拍照功能


先前外传苹果新一代 iPhone 将具备增强现实（AR）功能，此一消息似乎再获证实。韩国消息称，零部件厂商 LG Innotek 与苹果合作研发具有 3D 拍摄功能的智能手机相机模组，3D 拍照是 AR / 虚拟现实（VR）的必备条件。


Korea Economic Daily、韩国先驱报 23 日报导，据悉 LG Innotek 和苹果携手研发具有 3D 拍照功能的相机模组，可能会用于明年下半的新 iPhone。消息人士透露，苹果正在研究如何在 LG Innotek 的相机模组，增加 3D 拍照功能。LG Innotek 也有自行开发的 3D 相机和相关科技，合作应能在明年开花结果。


要达成 3D 拍摄，就必须采用双镜头，LG Innotek 也是 iPhone 7 双镜头供应商。苹果为了前进 AR 早早做好准备，2015 年 4 月以 2，000 万美元，收购了以色列新创业者 LinX，取得 3D 拍照技术。


Business Insider、AppleInsider 16 日报导，内情人士透露，苹果有意在 iPhone 相机程序，增加有限度 AR 功能。据了解，新技术让 iPhone 能辨别真实世界物体，这是实践 AR 功能的重要步骤。AR 在实际环境叠加数码资讯，需要辨认用户周遭环境，才能发挥此一功用。


此外，苹果 AR 也可能会辨识人脸。苹果 iOS 10 的相片软件已有脸部辨识功能，用于管理照片。


8、2019年电源管理IC市场规模将达460亿美元


市场研调机构Transparency Market Research（TMR）最新研究报告指出，科技进步正在塑造全球电源管理IC市场动态，可配置性和可程式性方面的创新则在推动全球电源管理IC市场成长。汽车产业和消费性电子产业对先进系统的需求尤其明显。TMR预估，2013~2019年，全球电源管理IC市场年复合成长率（CAGR）将达6.1%。


根据openPR报导，TMR最新研究报告详细分析全球电源管理IC市场的创新趋势和其他主要趋势，并深入分析这些趋势对各区域市场成长的影响，并以应用、产品类型和地区等三大方面进行分类。


电源管理IC用于高效能电源管理，并广泛用于各种商业和工业应用。应用方面，全球电源管理IC市场分为汽车、工业、电信和网路、消费性电子等。全球电源管理IC市场占比最高为汽车产业，其次是消费性电子产业。


按产品类型区分，全球电源管理IC市场分为电池管理IC、整合ASSP电源管理IC、电机控制IC、稳压器等。整合ASSP电源管理IC在全球电源管理IC市场中占比最高。


TMR预估，2013~2019年，全球电源管理IC市场年复合成长率（CAGR）将达6.1%。2012年全球电源管理IC市场规模达299亿美元，到2019年预估规模将成长到460亿美元。除了技术不断进步，随着医疗器材和电动车市场持续成长，全球电源管理IC市场也将受益。


从地区分析，全球电源管理IC市场分为欧洲、北美、亚太和其他地区。亚太地区主导全球电源管理IC市场，因为该地区的消费性电子产品对电源管理IC的用量越来越多。此外，亚太地区有几家关键厂商，因此将进一步支持该地区电源管理IC市场的发展。


北美是全球电源管理IC市场的第二大区域市场，主要受益于该地区对汽车需求的上升。


全球电源管理IC市场本质上具高度竞争性，存在多家国际大型公司和区域性公司。全球电源管理IC市场的主要公司包括罗姆电子（Rohm） 、Semtech Corporation、戴乐格半导体（Dialog Semiconductor）、美信（Maxim Integrated）、凌力尔特（Linear Technology）、三菱电机（Mitsubishi Electric）、安森美（ON Semiconductor）、瑞萨电子（Renesas Electronics）、意法半导体（STMicroelectronics）和德仪（Texas Instruments）。
——综合经济日报、cnBeta、快科技、Technews、MoneyDJ、TechWeb、集微网报道

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