芯闻动态】麒麟970将由台积电代工，索尼出售中国工厂引罢

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芯闻动态

1、华为首款10nm手机芯片麒麟970将继续由台积电代工

2、联电40纳米通信芯片良率逾99% 首家客户是展讯

3、索尼出售中国工厂引发员工罢工

4、2016年我国集成电路销售额将超4300亿元

5、VR推动 2016年国内可穿戴设备市场将达180亿元

6、传小米收购HTC 官方否认

7、iPhone8搭载无线充电靠谱

8、华为P10最新曝光 曲面屏+前置指纹识别

1、华为首款10nm手机芯片麒麟970将继续由台积电代工

根据中国媒体报导，从华为（HUAWEI）内部传出的消息表示，已经开始针对下一代移动处理器芯片麒麟 970（Kirin 970）开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为第一款采用 10 纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工，预计将可能在 2017 年底前问世。

报导指出，针对竞争对手高通 （Qualcomm），日前宣布新款移动芯片骁龙 835（Snapdragon）将采用三星的 10 纳米先进制程技术，以及联发科的 10 核心曦力（Helio）X30 移动芯片，也是采用台积电的 10 纳米制程技术之后，华为也将推出自己的 10 纳米制程移动芯片。即便宣布时程稍有落后，却也宣示其移动芯片的进展紧跟着高通与联发科之后。

而随着华为宣布移动芯片进入 10 纳米制程技术，也象徵着移动芯片已经全面进入 10 纳米制程的时代。而就代工厂的情况而言，三星虽然最早宣布投入 10 纳米制程的量产，抢走头香。但是台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵，却是发展最稳定，预计将于 2017 年第 1 季正式推出，而首颗 10 纳米制程芯片就是联发科的 Helio X30。至于，半导体龙头英特尔（Intel）则最快要到 2017 年第 3 季之后才将开始 10 纳米制程的试产。

而华为的新一代麒麟 970 移动芯片，就架构上来说，仍将采与高通骁龙 835相同，包括 4 个的 ARM Cortex-A73 核心，以及 4 个 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架构，整合基频将会支持 LTE Cat.12 的全球全频规格。由于，目前华为的新品还将继续使用 16 纳米制程的麒麟 960 移动芯片。未来若改用 10 纳米制程技术的移动芯片，则可以大大减低因为发热造成的降频问题，同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟 970 预计将在 2017 年的华为新款 Mate 智能手机上首先搭载，大概时间点会落在在 2017 年底左右。

2、联电40纳米通信芯片良率逾99% 首家客户是展讯

联电11月16日宣布其位于厦门的12吋合资晶圆厂——联芯集成电路制造有限公司，自2015年3月动工以来，仅20个月开始量产客户产品，目前采用联电40纳米的通信芯片产品良率已逾99%。据集微网了解到，这一首家客户便是大陆手机芯片厂商展讯通信。

值得注意的是，此次12吋厂的首个通讯芯片客户并非当初动土时特别出席站台的高通，而是大陆展讯的40纳米，预估该厂今年底产能可达3000片，预计2018年可提升至2.5万片月产能，完成第一期的产能扩充。这是继联电和展讯在台12吋厂合作28/40纳米后，双方合作关系的进一步深化。

据悉，展讯这颗40纳米的芯片于7月底在联电厦门厂完成试产，9月底完成认证程序后，开始进入小量试产，11月正式开始出货并贡献营收。此前，展讯的40纳米和28纳米制程先后在联电台湾12吋厂投片，联电在通讯芯片的合作伙伴上还包括高通、联发科等厂商。

联芯集成电路是联华和厦门市政府、福建省电子资讯集团三方共同成立的合资晶圆厂，也是大陆华南首座12吋晶圆代工厂，初期导入联电的55和40纳米量产技术，规划为每月5万片12吋晶圆的总产能。

数据显示，目前厦门集成电路产业已集聚70多家企业，引进联芯、三安、紫光科技园等龙头企业和项目，去年产业规模56亿元，初步形成覆盖芯片研发设计、制造、封装、测试、装备与材料等环节的完整产业链，厦门“芯”正成为引领产业转型升级的一大引擎。相信联芯和展讯的合作，将成为厦门集成电路产业链的一个示范，推动厦门IC产业实现跨越式发展。

基于大陆客户的强劲需求，联电厦门厂从40纳米制程切入，同时进入55纳米制程生产。不过，该厂的终极目标是在2017年下半年实现28纳米生产，前提是其台湾的12吋厂快速进入14纳米FinFET制程的量产，通过台湾晶圆厂登陆N-1的法令限制。日前，联电已获得比特币挖矿机BitFury订单，有机会快速拿到14纳米的量产记录，相信明年导入28纳米的计划有望实现。

3、索尼出售中国工厂引发员工罢工

日本经济新闻获悉，索尼位于广东省广州市的工厂发生了员工大规模罢工事件。因索尼宣布出售该工厂，员工一起反抗，拥有4千名员工的工厂被迫中止生产。在中国，除了要求改善待遇外，针对想退出中国市场的日本大型企业的罢工事件也接连发生。此次事件再次体现了在中国开展业务的困难。

事情的起因是索尼11月7日宣布的重组计划。索尼计划将广州市的相机模块工厂以约100亿日元的价格出售给中国企业，彻底退出该工厂的经营。

该工厂2005年投入运转。目前就提供了4千个就业岗位，但随着中国经济的减速，索尼被迫做出了艰难的决定。双方协议员工全部由收购该工厂的中国企业接收，索尼并没有特别的过错。

然而这个决定遭到了员工的反抗。“我们是索尼的员工！”“不能没有任何解释就随便将工厂出售给中国企业！”“不想让我们示威就给补偿金！”

发起罢工的员工们喊着这些口号，逼迫工厂高管。员工从11月10日开始就采取了封锁工厂出入口，延误产品出货时间的强硬对策。15日在临近交货期的产品无法出货的情况下，警察终于出面解决问题。期间有人受伤，策划游行的11人被逮捕。

但事情并没有结束。员工不是机器也不是奴隶，不要把我们出卖，我们也有尊严和人权（此处为日语翻译而成）——从16日开始，工厂的大门上贴了这样的横幅，员工虽然正常到工厂上班，但并不干活，而是在工厂内的食堂和运动场上消磨时间。截至22日这种情况一直在持续。目前周围仍然有很多警察在警戒。

4、2016年我国集成电路销售额将超4300亿元

今年以来，全球经济一直未完全走出国际金融危机阴影，整体复苏疲弱乏力，增速持续放缓，传统PC业务进一步萎缩，智能终端市场需求逐步减弱，云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示，受此影响，今年1~6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势，为1574亿美元，同比下降5.8%。

与此相反，《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）经过近两年的系统实施，第一阶段目标已顺利完成。国家集成电路产业投资基金（以下简称国家基金）金融杠杆作用逐步显现，适应产业发展的政策环境和投融资环境基本形成。在政策支持以及市场需求带动下，我国集成电路产业继续保持平稳快速的发展态势。

随着《中国制造2025》、“互联网+”行动指导意见等一系列国家战略的持续深入实施，中国集成电路产业将继续保持平稳快速的发展态势。预计全年产业销售额将超过4300亿元，同比增速约20%。与此同时，从产业结构来看，芯片设计业比重将进一步提升至约40%，可以为下游芯片制造和封装测试环节带来大量订单，有效推动产业链的协同发展。

同时，存储器产品布局有望全面铺开。今年以来，武汉，深圳、合肥、泉州等多地拟布局或开工建设存储器芯片生产线。全球存储器业自1999年始，历经六次大的兼并与退出，厂家数量越来越少，至今为止DRAM方面只剩下三家，包括三星、海力士和美光。而闪存方面也只有三星、东芝/闪迪、海力士以及美光/英特尔等四组。存储芯片领域很久没有“新进者”出现了。中国此轮“存储热潮”既说明《推进纲要》第一阶段实施工作已取得显著成果，也预示着下一轮全球存储器发展的中心将逐步向中国转移。

另外，中资“海淘”受审查壁垒影响步伐将趋缓。自2015年以来，全球半导体产业兼并重组、资本并购频发，全年并购总金额超过1200亿美元，中国企业（或者资本）也积极参与到这一进程之中。美国外商投资委员会（CFIUS）一份报告指出，近三年中资并购案居美国国安审查首位，约占总数近1/5。中国如此大规模的并购行为也引发了各国高度警戒，纷纷采取防止关键技术外流的措施。CFIUS近一年来以威胁美国国家安全为由，封杀了多起中资参与的并购案，当前，中国集成电路产业正处于快速上升期，国际并购是支撑这一阶段发展的有效途径，但由于操作层面经验不足，在一定程度上引起了国际产业界的抵触情绪。

5、VR推动 2016年国内可穿戴设备市场将达180亿元

第18届中国国际高新技术成果交易会周一在深圳闭幕。据交易会发布的报告显示，中国的可穿戴设备市场在虚拟现实（VR）业务的带动下急速增长。预计2016年的可穿戴设备市场销售额会突破179.4亿元（26亿美元），同比增长70.2%。

该报告由中国可穿戴计算产业技术创新战略联盟发布。该联盟是一个非营利业界组织，于2014年组建成立。

报告称，目前的可穿戴设备包括智能手表、智能眼镜和计步器等，覆盖了健康、体育和娱乐等诸多领域。从事虚拟现实的初创企业越来越多，这是可穿戴设备市场增长的一个动因。

据移动互联网谘询公司艾媒（iMedia Research）称，2015年中国虚拟现实业务的市场容量达15.4亿元。

6、传小米收购HTC 官方否认

HTC（宏达电）出售手机业务的消息不断，近日，PTT有网友爆料指出，HTC可能由小米接手，但此文章目前已被删除。对此，宏达电发言管道严正否认传闻。频传收购消息的背后有何值得深思的地方？

媒体报导，PTT网友今天早上爆料指出，宏达电可能将卖给小米，而居中是有名的投资银行，未来员工会有留任契约，未来关键人员和技术会有切割，预计农历年后公布，但随后此文遭到删除。

对此，宏达电发言体今天回应，严正否认此传闻。

中国《新潮电子》副主编、媒体人徐林日前也在个人微博爆料，宏达电将出售智慧机品牌，但该消息日前已遭宏达电“严正否认”，徐林事后也在微博改口“尚不确定之事”。

关于宏达电将出售的爆料满天飞，不过，都一一证实为不实传闻，宏达电今年谷底翻扬，积极布局的虚拟实境（VR）事业逐渐开花结果，第3季智慧手机业务也接近转盈，昨日一口气在台推出3款新机，包括正式挥别耳机孔的金属防水旗舰机HTC 10 EVO，以及两款Desire新兵Desire 10 Pro与Desire 650。

7、iPhone8搭载无线充电靠谱

援引外媒消息，近日凯基证券著名苹果分析师郭明錤预测， 2017 年的新款 iPhone （以下暂时命名为 iPhone 8 ）将首度搭载无线充电技术。

郭明錤指出， 2017 年苹果可能会推出三款手机，分别是 5.1 – 5.2 ” OLED版、 4.7” TFT-LCD 版以及 5.5 ” TFT-LCD 版。为支持高效率的无线充电，其中部分机型将采用全玻璃外壳设计。

现在的问题是，尚不知道苹果是想把无线充电座放入 iPhone 8 产品包装内卖，还是作为配件单独出售。如果是后者，用户体验 iPhone 8 无线充电技术将可能付出更多花费。

无线充电是指利用近场感应技术（电感耦合）对设备进行充电的方式，具有“无尾化”、通用的特点。传统的手机有线充电方式，易造成手机充电接口磨损，同时线材外露既不优雅也存在绊倒人的安全隐患，而无线充电则不存在这一烦恼。

无线充电技术推广之后，未来手机、平板、智能手表等设备有望使用一个无线充电板，从而为我们的生活带来便利，这是无线充电对比有线充电的另一个优势。

安卓阵营中，许多智能手机已经支持无线充电，甚至快速充电，与之相比，苹果谨慎的策略已经开始让消费者有所不满了。再加上，智能手机市场日益式微，苹果出于市场竞争的需要，也应该尽快弥补电池短板，进军无线充电等领域。

8、华为P10最新曝光 曲面屏+前置指纹识别

前不久华为在国内公布了Mate 9手机，不过和国际版不同的是有pro版本也就是配备了曲面屏幕的版本。最近传闻华为P10手机将要在明年年初登场，很有可能是MWC展会期间，最近越来越多的消息被爆料，消息称该手机有两个版本分别是普通屏幕和曲面屏幕。

现在P10手机的渲染图被曝光，不过真实性不得而知，从图片上看后壳部分依然是双摄像头设计，这也符合华为的习惯，不过后置了一个类似指纹识别模块的东西，现在还不知道是什么，此前泄露的面板组件看P10应该会采用前置指纹识别设计。当然也不排除会推出两个版本，一个前置指纹一个后置指纹的可能性。

此前有消息，P10会采用与小米5s相同的超声波指纹识别，相比现在的指纹识别容错率更强，不容易受到水滴和汗渍的影响。

硬件方面，和Mate 9会比较相似，都是麒麟960处理器，内置4GB RAM和6GB RAM两种版本，不过不知道后置镜头是否和Mate 9一样，双镜头和光学防抖功能应该会得到延续。

——综合Technews、中国日报、日经中文网、中国电子报、集微网、Technews、TechWeb报道

longxuekai

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