信息化时代的粮食 集成电路等重大专项提速

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　OFweek电子工程网讯 7日召开的国务院常务会议通过了国家科技重大专项“十三五”发展规划，要求瞄准全球科技前沿，聚焦产业升级、民生改善、生态治理等重大需求，强化资源集成和协同创新，动员社会资本等各方力量参与，加快推进集成电路装备、新药创制等重大专项。
　　对此，与会专家分析认为，国家科技重大专项“十三五”发展规划的通过对落实创新驱动发展战略，把重要领域的科技创新摆在更加突出的地位，在战略必争领域打破重大关键核心技术受制于人的局面，开辟新的产业发展方向和重点领域、培育新的经济增长点具有重要意义。
　　7日通过的国家科技重大专项“十三五”发展规划明确提出，在种业自主创新、智能制造、新材料研发等重点领域适时启动实施一批新的重大专项，形成远近结合、梯次接续的系统布局，加强成果应用和产业化，推动我国科技实力和竞争力整体跃升。
　　科技部副部长李萌此前曾表示，在电子信息领域，之前有核高基、极大规模集成电路、新一代无线宽带移动通信3个重大专项。在这个基础上，科技部在“科技创新2030重大项目”中部署了量子通信和量子计算机。
　　在先进制造领域，此前已有高档数控机床和基础制造技术、大飞机2个重大专项，“十三五”期间，我国将新部署航空发动机和燃气轮机、智能制造和机器人、重点新材料3个“科技创新2030重大项目”。
　　李萌说，“十三五”期间，国家要实施面向2030年的15个重大科技项目，之前有16个重大科技专项，在论证过程中科技部的指导思想就是远近结合、梯次接续。
　　中国半导体行业协会高级分析师任振川表示，当前，美国第一大出口产品和我国第一大进口产品都是集成电路。2015年，我国集成电路进口额约为2300亿美元，已超过我国原油进口额。
　　中国科学院微电子研究所所长叶甜春认为，集成电路是信息化时代的粮食，想要解决集成电路发展的问题，制造业一定要做起来。发展制造业如果没有自己的高端装备，就长期受制于西方国家的技术封锁，被人家“卡脖子”。
　　叶甜春说，目前在集成电路领域，我国已拥有30多种高端装备，达到了14纳米级的技术水平。在“十三五”决战时期，集成电路重大专项的发展可谓重中之重。