敦泰TDDI芯片出货增五成 Q4营收有望逆势走扬

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　OFweek电子工程网讯 驱动与触控晶片大厂敦泰推出的整合驱动和触控功能的TDDI晶片大告捷，包括华为、中兴、OPPO、VIVO、小米等大陆前十大手机厂全部采用，为此，第四季单月TDDI出货量预估就可以达到300万颗，季增五成，并带动第四季营收有望逆势走扬，明年第一季单月出货更是达到450万颗，再度季增五成，首季营收更是乐观。
　　敦泰因TDDI晶片放量出货，自6月起营收重现成长动能，而即使第三季遭遇小面板供货不足，但整体第三季营运成绩合乎预期，尤其随TDDI晶片正式放量出货，单月出货量达到200万颗，并帮助敦泰第三季毛利率更是重回二成大关。
　　而进入第四季后，虽然小面板端依旧有供给吃紧的压力，但敦泰在TDDI晶片端，屡传出接获订单的消息，尤其目前确定已经囊括中兴、华为、小米、OPPO、VIVO等中国大陆前十大手机厂订单全数到手，在此挹注下，敦泰第四季单月TDDI晶片出货量将达到300万颗，较第三季单月的200万颗，季增五成。
　　此外，因应明年农历年的采购旺季需求，敦泰目前第一季订单也几乎都已经到位，明年首季TDDI晶片单月接单量已经达到450万颗，较今年第四季再度季增五成之多，具备可观的成长性，到了明年第二季月出货量可望持续向上攀升到700万颗，季增超过55%。
　　换言之，随着高单价与高毛利的TDDI晶片出货逐季都呈现五成以上的季增率，敦泰第四季、明年第一季与明年第二季营收相当具备可看性外，毛利率也将以二成大关为底线，逐季显着向上攀升。

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敦泰TDDI芯片