高通提供服务器处理器商用样片 基于10纳米FinFET制程

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2016年12月7日，Qualcomm Incorporated通过其子公司Qualcomm Datacenter Technologies， Inc.（QDT）于昨日宣布提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片，并进行了现场演示。作为Qualcomm Centriq™ 产品家族的首款产品，Qualcomm Centriq 2400最高可配置48个内核，并采用最先进的10纳米FinFET制程技术制造而成。Qualcomm Centriq 2400系列主打 QDT的ARMv8可兼容定制内核——Qualcomm® Falkor™ CPU。该内核经高度优化，可同时实现高性能与低功耗，专门针对数据中心最常见的工作负载而设计。
　　本次宣布标志着一项重大成就，将引领行业进入下一代制程工艺，为数据中心提供最前沿、高性能的基于ARM架构的服务器处理器。目前云服务客户正在寻求新的服务器解决方案，在满足性能、效率及功耗的同时优化总体拥有成本；而QDT在满足这一需求方面具有独特优势。QDT的目标是利用ARM生态系统提供创新的服务器SoC（系统级芯片），为客户在高端服务器处理器领域提供新选择，以此重塑数据中心计算的未来格局。
　　Qualcomm Technologies高级副总裁兼Qualcomm Datacenter Technologies （QDT）总经理阿南德·钱德拉塞卡尔表示： “Qualcomm Centriq 2400系列处理器将推动高性能、高能效的ARM架构服务器从概念阶段迈向实际应用。Qualcomm需要最前沿的集成电路技术为最新的旗舰智能手机提供高性能与低功耗。我们已率先在移动领域采用10纳米集成电路技术；同时利用我们在ARM处理器和系统级芯片设计方面的专长，通过Qualcomm Centriq服务器处理器家族首次将最前沿的制程技术带到数据中心领域。”
　　此外，QDT还演示了在Qualcomm Centriq 2400处理器上运行基于Linux和Java的Apache Spark和Hadoop。Qualcomm Centriq 2400处理器系列目前已经向主要的潜在客户提供样品，并预计在2017年下半年实现商用。