智能手机之后 车联网将撑起半导体产业一片天

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近一个多月来全球半导体产业发生三起引人注目的购并案，分别为高通（Qualcomm）并恩智浦（NXP）、西门子（Siemens）并Mentor Graphics、三星电子（Samsung Electronics）并哈曼（Harman International），这三起购并案的共同关键字为：汽车电子。
　　半导体产业未来5年最大的成长推力并非物联网，而是汽车电子，关键在于silicon content的含量，物联网应用虽然庞大，但silicon content含量不高，反观一台汽车的silicon content含量却十分诱人。
　　以silicon content来看　手机》车用电子》物联网
　　在PC世代后，智能型手机是让半导体公司攀上高峰的推手，然随着手机成长率趋缓，大家都在找下一个成长动力，物联网被点名最多，因为连结万物，数量十分庞大，根据各家统计数字，物联网带动的产值从数百亿美元到上兆美元都有。
　　智能型手机之所以可以撑起全球半导体产业，是因为需求数量庞大，加上内涵芯片够多且silicon content饱和；全球汽车出货量和手机不能比，但一台Tesla内涵的silicon content是一支手机将近5~10倍，但反观物联网，其silicon content含量非常低。
　　全球每年智能型手机出货量将近15亿支，里面使用到各式各样的芯片，且关键核心的处理器芯片又是以最先进的半导体制程打造，从28纳米、20纳米、16/14纳米、10纳米，一直到7纳米制程，以出货量加乘芯片数量，再计算silicon content的效应下，可以想像智能型手机确实撑起半导体产业一片天。
　　然而到了物联网时代，虽然万物连结的数量多，但silicon content实在有限，以最基础的感应器来看，一片8吋晶圆可以切割数十万颗的感测器晶圆，且产值又不高，换算下来，根本不用几片8吋晶圆就可以填饱整个物联网市场。
　　反观，要生产智能型手机内涵的处理器AP，一片12吋晶圆以最先进制程仅能切割400~600颗数量，且产值极高，要满足全球15亿支手机的需求量，需要的12吋晶圆产能不言而喻，这也是为什么手机时代来临，半导体大厂要一直扩产。
　　再看看汽车产业，传统汽车产业并没有用到半导体芯片，但随着整个汽车产业的改变，一台汽车内涵的芯片包括自动驾驶辅助系统（ADAS）、仪表板、避震器、排气系统、汽车娱乐系统、车载资通讯系统、车道偏离警示系统（Lane Departure Warning System）、夜视系统（Night Vision System）、适路性车灯系统（Adaptive Front-lighting System）、停车辅助系统（Parking Aid System）、车用防撞雷达等，林林总总加起来上百颗芯片。
　　虽然全球每年汽车出货量顶多9，000万台，与智能型手机相比只是零头，但未来的电动车产业来临，以silicon content角度来看，估计一台Tesla内涵的silicon content是一支手机将近5~10倍。
　　在近一个月时间内，全球发生三起备受注目的购并案，都是瞄准汽车电子的布局。
　　高通吃下恩智浦世纪大购并　要当汽车电子芯片之王
　　高通日前以470亿美元购并欧洲半导体芯片公司恩智浦，获得恩智浦在汽车电子、混合信号、微控制器（MCU）、网通等市场的技术和产品，其中最关键的是恩智浦在汽车电子方面的相关芯片，应该是高通吃下恩智浦的最大诱因。
　　根据分析，高通目前的产品线十分仰赖手机相关通讯芯片，估计移动通讯产品占营收比重超过60%，随着恩智浦产品线加入，可以让高通的移动通讯芯片比重降至50%以下，同时让汽车电子和物联网相关营收比重达到将近30%。
　　事实上，恩智浦在2015年就为了强化车用电子的布局以120亿美元买下飞思卡尔（Freescale），让恩智浦稳坐全球车用电子芯片第一大宝座，如今这个车用电子宝库，落入了高通手里，显见高通看好未来半导体产业的下一波成长动能，是来自于车用电子，可接棒旗下通讯芯片的业务。