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[最新新闻] Zen架构+台积电助力 AMD是否让Intel感到寒意

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发表于 2016-12-17 18:49:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
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OFweek电子工程网讯 经过多年的研发后,AMD终于推出了全新的Zen架构,据说性能方面可以与Intel力拼,更重要的是它在性能相当的情况下功耗却可以低近三成。同时曾经占有工艺领先优势的Intel如今正步步被台积电赶上,在台积电的助力下AMD正让Intel感到强烈的寒意。

AMD这几年在PC市场完全无力与Intel竞争,不过在1999年到2006年之间它也曾对Intel造成强烈的冲击,夺得约三分之一的市场份额,但是那之后Intel推出“嘀嗒”(Tick-Tock)战略迅速压制AMD。
Intel的“嘀嗒”(Tick-Tock)战略以两年为一个周期,“嘀”代表芯片工艺提升、晶体管变小,而“嗒”代表工艺不变,芯片核心架构的升级,由于它拥有雄厚的资金因此得以让该战略稳步推进。
相反AMD由于一直都与Intel进行性价比之争,没有足够丰厚的利润,难以在芯片架构研发和半导体制造工艺方面同时投入,特别是半导体制造工艺由于工艺越先进投入的研发资金以倍数提升,这让AMD承受着沉重的财务压力。
2009年AMD在财务压力下无奈将半导体制造工厂拆分卖给阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)成立格罗方德,当时它还持有该公司的部分股份但是后来将该部分股份也出售给后者。AMD这样做本意是集中资金在芯片设计方面,但是由于工艺方面跟不上还是导致它在与Intel的竞争中完全落于下风,到2015年Intel占有PC CPU市场份额超过八成,而AMD这几年则是连年亏损。
这几年兴起的人工智能和VR市场让AMD找回了一点机会。GPU市场的老大NVIDIA由于在人工智能和VR市场取得的成绩推动它的股价节节上升不断创下新高,而AMD正是NVIDIA的主要竞争对手,后者通过提供具竞争力的GPU和定制化CPU(AMD的GPU性能不如NVIDIA但是后者没有X86架构的CPU)而在游戏机等市场获取市场份额。
在半导体制造工艺方面,由于进入到1Xnm工艺后开发难度的加大,导致Intel领先的优势被缩减,“嘀嗒”(Tick-Tock)战略难以继续,而全球最大半导体代工厂台积电方面宣布最快到明年将开始量产7nm工艺,而Intel的10nm工艺预计到明年下半年量产。业界普遍认为台积电的10nm工艺稍微领先于Intel的14nm,而7nm工艺稍微领先于Intel的10nm工艺,这将是台积电首次在工艺方面领先于Intel。
由于格罗方德的半导体制造工艺跟不上AMD的需求,这几年AMD也开始将部分处理器交给台积电代工制造,在台积电领先工艺的助力下,Intel首先失去了自己在工艺方面的领先优势,而在CPU性能方面优势开始被追近,但是在功耗方面却不如AMD,再加上AMD拥有GPU的优势,这将给Intel带来很大的挑战。
另一方面PC市场出现停滞,导致PC品牌企业净利润不佳,联想、惠普、戴尔这前三大PC品牌由于在PC市场的利润微薄纷纷被迫转型,它们当然希望压低作为主要成本之一的CPU和主板芯片价格,如今AMD开始再次在综合性能方面追近Intel的情况下加上它向来拥有的价格优势无疑让它们愿意加大对AMD的芯片的采购量,这是给Intel带来的另一个挑战。
因此这次AMD携全新的Zen架构加上AMD的助力将让Intel感受到相当大的压力,在当前整体PC市场出货量下滑的情况下更让Intel感受到寒意,毕竟目前为止Intel的大部分收入都来自于PC处理器市场。
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