最强手机芯片大战 高通骁龙821/三星8890/联发科x25/华为麒麟

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OFweek电子工程网讯 手机芯片，相信我们每天都在离不开，目前全球手机用户接近71亿人，覆盖全球95%以上的人口，说起手机当然离不开，手机的CPU，那么手机芯片哪家强？这次测试的是Snapdragon 821 ， Exynos 8890 ， MediaTek Helio X25 ， Kirin 960这四家非常出名的厂家CPU。

手机被认为最重要的组成部分就是CPU（中央处理器），主要连接其它必要的外围设备，包括例如GPU，内存，以及专门的视频或音频芯片，今天部分移动处理器把这些辅助的功能全部集成在一枚芯片来进行完成，例如将基带，视频或音频芯片，等集成在一起，也叫单芯片。单芯片将CPU和GPU集成为一体，更有复杂的芯片加上内存控制器，DSP，GSM，3G，4G等多种集成为一体，大幅度降低成本。
当然有低就有高，这次对比的是Android手机SOC厂商的高端芯片。

核心数量

去年和今年差距非常大，去年8核处理器的统治地位被打破，今年人们更理性，不在一味的追求超高的CPU，4核心，8核心，10核心处理器都有，这些处理器全部采用了异构多处理（HMP），异构多处理让手机具有高性能的同时更加高效，Snapdragon 821采用了2+2的配置，而联发科X25则采用了2+4+4的配置。
GPU
手机的GPU主要由ARM, Qualcomm 和 Imagination公司，ARM的GPU主要被称为Mali，主要型号为Mali-T880。Exynos 8890采用了Mali-T880。Kirin 960则采用了新的Mali-G71。Snapdragon 820/821 采用了 Adreno 530。不过PowerVR今年并没有特别突出的GPU。
这些GPU都支持OpenGL ES 3.1和RenderScript。如果你要玩大型3D游戏的话你要好好考虑一下。