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[最新新闻] 晶圆大厂力拼先进制程 市场需求却跟不上

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发表于 2016-12-20 12:27:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
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OFweek电子工程网讯 联发科传出下修明年度在台积电的10nm投片量,为先进制程前景打上问号。对芯片厂来说,28nm目前仍是性价比最好的制程。
虽然三星、台积电等半导体制造厂还在力拚先进制程,台积电更已开出各阶段先进制程的量产目标,一路往10nm、7nm、5nm甚至3nm前进。
不过,单是一颗10nm晶片的投片成本就要1,200万美元,在不确定晶片能否大卖的前提下,就要先投下钜资,用得起的客户愈来愈少却也是不争的事实。
全球网通晶片龙头博通前任执行长Scott McGregor曾表示,依摩尔定律,半导体每一、两年都会有技术发展与创新,成本下降、性能变好,但虽总成本降低,每单位成本却上升,这是有史以来,第一次晶片单位成本正在成长。
他曾认为,28nm是最优制程节点,进入16nm后,投片成本超过3亿美元(折合新台币逾90亿元),设计成本增长四倍。台积电今年大塞车的制程就是28nm。
对晶片厂来说,采用先进制程为的是追求更好效能、拉高产品均价(ASP)和降低每单位成本;但若市场需求量扩增有限,并无法降低每单位成本,不利毛利率。
随着联发科传出下修明年度10nm投片量,自然也为未来先进制程的需求打上一些问号。
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发表于 2016-12-20 18:55:47 | 显示全部楼层
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