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[最新新闻] 华为p10已经曝光大半,你还期待有什么黑科技

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发表于 2016-12-22 09:33:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
 目前手机芯片之战竞争非常的激烈,之前高通下一代旗舰处理器骁龙835芯片亮相,采用三星的10nm最新工艺。现在有最新消息,华为麒麟新一代970芯片目前已投片,采用台积电10nm工艺,明年第一季度开始量产,华为P10将成为麒麟970的首发机型。
  华为P9发布时间还不到一年,如今关于华为P10的传闻就已经满天飞了。华为P9凭借出色的徕卡双摄赢得了消费者的青睐,而华为P10将拿出怎么样的创新大招呢?
  近日网上传出了一组关于华为P10的渲染图,从这组图中可以看到,华为P10也将采用类似于小米MIX的全屏幕设计,屏占比极高,相信也已经超过了90%。依旧延续华为无实体操作按键的设计,底部还设计了灯条,应该是来电提醒或者消息提示所用,相信充电的时候也会发光。
  
  

  毫无疑问华为P10也将使用徕卡双摄,而为了解决前置摄像头,P10将使用可伸缩式的摄像头设计,这一点让那个我想到了荣耀7i上的旋转镜头。该机的侧面还有一块小的显示屏,可以显示手机信号、电量等信息。整机的风格也延续了华为P系列硬朗的轻商务风,十分的漂亮。
  

  当然这只是渲染图,真机是什么样目前还不知道。但是目前可以确定的是,P10已经在研制当中,预计会在明年3月份发布,该机会搭载全新的10nm工艺海思麒麟970处理器,使用类似小米5s上的超声波指纹识别,配备2K分辨率的5.5英寸屏幕,光这几点就足够有看头了。
  据消息了解,目前10nm工艺生产的手机芯片是由台积电代工的,众所周知,在手机芯片的代工上,三星和台积电的竞争一向很激烈。台积电已经独得苹果A11处理器大单,预计明年上半年开始试产。不过,台积电10nm主力客户不仅有苹果,还包括联发科、华为海思,其中华为麒麟新一代芯片目前已投片,预计将在明年第1季开始量产。据可靠消息证实了该处理器,这款麒麟芯片应该就是麒麟970处理器。
  

  最后,华为将在明年Q1开始推出P系列旗舰手机,同时赶上麒麟970处理器的量产期,正符合华为P10成为搭载麒麟970的首发机型,又要刷新处理器新排行了,拭目以待。
  外媒曾曝光了据称是华为P10原型机的产品,之后我们又获得了另外两张图片,首先是华为P10的前面板的样子。可以看到华为P10似乎拥有双曲面屏的版本,且指纹识别从后置挪到了屏幕下方,似乎从华为Mate 9以后的旗舰产品都将延续这样的设计。
  另外,华为P10的原型产品前面板似乎并没有按键,看上去和小米5s的设计很像,是一个“按不下去”的、在玻璃面板上刻出来的区域。据称华为P10会配备5.5英寸2K屏幕,拍照方面依然可能继续与徕卡合作。
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发表于 2016-12-22 09:42:14 | 显示全部楼层
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