手机散热技术百花齐放 背后有哪些猫腻？

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日前，有消息称LG下一代的旗舰手机G6很有可能会采用热管散热，也许看到新闻的小伙伴可能会问，热管散热是在手机里塞一根热管吗？联想到之前国内厂商OPPO宣布的冰巢散热技术，手机界的散热技术可谓是“百花齐放”，实际上散热技术发展到现在，来来去去也无非是那几种，今天就带大家了解一下这些散热技术背后的猫腻。
石墨

                               
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谈到散热材料，不提石墨是说不过去的，作为一种导热性超过钢、铁、铅等多种金属材料，石墨在各大品牌的手机和平板中都有应用，说它是基础的散热材料也不为过。早在小米1代手机，采取的散热方式就是石墨散热。
石墨这种材料本身具有耐高温、导电导热、化学稳定性、可塑性以及抗热震性等良好特性，在手机散热中应用的石墨散热片，是一种很好的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，散热均匀，片状结构可以很好的适用于任何表面。
石墨的散热原理实际上是利用了石墨具有独特的晶粒取向，它沿两个方向均匀导热，可以贴附在手机内部的电路板上面，既可以阻隔元器件之间的接触，也起到一定的抗震作用。由于导热性能高，它可以很快将处理器发出的热量传递至大面积石墨膜的各个位置进行热量扩散，从而间接起到了散热作用。
金属背板

                               
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在智能手机发展的初期，由于受到PCB和芯片的工艺限制，手机内部各个元件之间空隙还是比较大的，用石墨作为散热配置也基本上能满足芯片的散热需求。不过随着手机朝着轻薄化的方向发展，原先宽敞的内部空间变得越来越“拥挤”，手机内可以供空气流通的空间也就越来越小，这时候仅仅只有石墨来散热已经有点不够了。
苹果在采用了金属外壳的 iPhone 中使用了一种金属背板散热的技术，它在使用石墨散热膜的基础上，在金属外壳的内部也设计了一层金属导热板，它可以将石墨导出的热量直接通过这层金属导热板传递至金属机身的各个角落，这样一来密闭空间中的热量便能迅速扩散并消失，握持时人也不会感受到太多的热量存在。
硅脂

                               
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硅脂，也就是我们通常所说的散热膏，是以特种硅油做基础油，新型金属氧化物做填料，配以多种功能添加剂，经特定的工艺加工而成的膏状物。良好的导热、耐温、绝缘性能是它成为散热器理想的传递介质。
熟悉PC DIY的朋友可能都知道，在安装CPU之前一定要给CPU外盖涂抹一层硅脂，以便让CPU和散热器接触时，能让CPU的热量快速地传到散热器上。同样的，厂商也将PC上的散热思路延伸到手机处理器上，之前的荣耀6在处理器上就采用了类似硅脂的热凝胶散热剂，这种介质的传导效果要比石墨表现得更好。

longxuekai

学习学习了

krh

可以

myntpcb

硅脂只能说是导热，不能说是散热。

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了解了