盘点半导体史上最大的十五单并购交易

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在过去的几年，为了迎接即将到来的物联网和智能汽车时代，缓解智能手机下滑带来的压力，加上中国加大半导体建设力度的影响。全球掀起了一股半导体并购潮，在过去的2015年，更是大并购频发。
在这里，我们来统计一下半导体史上最大的十五单并购交易。

                               
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高通收购NXP

                               
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高通、恩智浦半导体（NXP）在2016年10月联合宣布，双方已经达成最终协议并经董事会一致批准，高通将收购恩智浦。
高通将以110美元（溢价11.5％）每股的价格，收购恩智浦已发行的全部股票，总价值约470亿美元，约合人民币3190亿元，全部以现金支付。
这将成为半导体历史上最大手笔的一次收购，交易预计在2017年底完成。
恩智浦半导体前身为飞利浦半导体，由荷兰飞利浦在1953年创立，2006年8月31日更名，可提供半导体、系统和软件解决方案，全球客户超过2.5万。
藉由并购NXP，可让Qualcomm由以移动为主的市场，一举取得NXP在混合信号芯片、微控制器、车电、网通与安全等市场的技术、产品与客户，加强Qualcomm在物联网、智慧城市等快速成长的新兴领域的实力。
尤其在智能手机市场出现饱和讯号的状况下，并购案有助于Qualcomm分散产品与营收太过集中的问题。目前高通来自行动相关产品收入占总营收达61%，在NXP加入后，可望降到48%，而汽车与IoT相关营收占比则可望达到29%。
Avago收购博通

                               
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安华高科技（Avago Technologies） （AVGO.O） 在2015年5月同意出价370亿美元收购Broadcom Corp BRCM.O，为芯片业迄今规模最大的并购交易。这将使一家知名度不太高的公司成为业内最大厂商之一。
安华高科技面向无线与工业市场，向Broadcom股东开出的报价是170亿美元现金和价值200亿美元的安华高科技股票。
Broadcom以其连接芯片最负盛名，广泛用于苹果和三星电子的智能手机。
这是安华高科技执行长Hock Tan任内迄今最大的一笔交易。Tan自九年前掌舵安华高后，通过一系列并购把这家小型芯片厂商打造成一家价值360亿美元的大公司。
Tan通过拆分已使安华高投资组合瘦身，同时强化成长更快领域的发展。
合并后的公司将成为按营收计美国第三大半导体厂商，仅次于英特尔和高通，公司总部将设在新加坡。
以华尔街日报报导两家公司在洽谈之前的周二收盘价计算，370亿美元的定价意味着较Broadcom市值288.5亿美元溢价约28%。
需要价格更便宜的芯片与新产品来驱动可与互联网连接的电子产品，这种需求正在推动芯片产业的整合。
安华高科技与Broadcom之间的并购，将帮助双方增强与制造商讨价还价的地位。
由于移动芯片领域的竞争日益激烈，美国Broadcom的成长遇到困难。去年它的营收仅增长1.5%。
Broadcom股价周四收低1.5%至56.25美元。安华高科技上涨0.62%至142.38美元。
安华高科技在新加坡注册，在美国加州圣何塞也有总部。该公司表示，打算利用合并后形成的公司的资金以及通过发债新筹集的90亿美元，来支付交易价格中的现金部分。

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