传东芝将于本周五分拆芯片业务 出售20%股份

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据路透社报道，有知情人士称，东芝董事会将于本周五召开会议，批准将其芯片业务设为独立公司的计划，并希望通过出售20%的股份，募集超过2000亿日元（约合18亿美元）。东芝此举旨在弥补美国核电业务所导致的数十亿美元的资产减记。
该知情人士称，东芝CEO纲川智(Satoshi Tsunakawa)昨日早些时候会见了公司主要债权人，通报了该分拆计划。
该知情人士还称，东芝估计其芯片业务的估值在1万亿日元至1.5万亿日元(约合88亿美元至132亿美元)之间。除了出售芯片业务20%的股份外，东芝还将考虑出售其他资产。