十三年磨一剑！麒麟芯片让华为更强大

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早在2004年10月，华为就专门组建了手机芯片研发队伍，希望走出对美国芯片的依赖。

但是5年之后，第一款芯片K3V1才被做出来。遗憾的是，由于技术上不够成熟，K3V1最终没有走向市场化。所以说，5年的时间，华为没有取得任何看得见的进展，拿出任何实质性的成果。
直到2012年，华为推出了改进过的移动处理芯片K3V2。虽然这在当时算得上是国产厂商中研发芯片的标杆，但由于采用非主流的GPU，游戏兼容性比较差，发热问题严重，在当时的市场上饱受诟病，更是吐槽不断。结果可想而知，搭载这款SoC的机型不但没有获得预期的市场表现，反而惹得骂声一片，这其中的苦，只能华为自己体会。

改进思过后，华为继续在自主芯片之路上迈进。2014年初，麒麟推出910芯片。而在当时，高通和MTK等主流芯片厂商仍在使用LTE Cat4规范，麒麟910却早已经配备支持LTE Cat6规范的Balong 720多模基带，并影响手机芯片行业支持LTE Cat6标准。从这个角度上，麒麟已经开始和高通、联发科拉出了距离。可喜的是，外界开始转变对于华为芯片的态度，连惠普也首次用上了麒麟SoC，这标志着华为芯片开始成熟。
2014年9月，发布麒麟925 SoC芯片，相较于麒麟920，大核主频从1.7GHz提升到1.8GHz，并首次集成了命名为“i3”的协处理器。这款芯片用在华为Mate 7和荣耀6 Plus上，创造了华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的历史，全球销量超750万。

2015年3月，发布麒麟935 SoC芯片。该芯片采用28nm工艺制造，集成自研Balong720基带，集成音视频解码、ISP等组件，集成i3协处理器。而得益于优秀架构带来的良好功耗控制，海思麒麟935和骁龙810的对决中打了一个翻身仗，声名鹊起。P8高配版、荣耀7和Mate S上也使用了这款SoC。
2015年11月，发布麒麟950 SoC芯片。该款芯片采用16nm FinFET Plus工艺制造，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，首次支持LPDDR4内存，集成i5协处理器。凭借性能优势和工艺优势，麒麟950赢了高通差不多半年的时间差，搭载这款Soc的Mate 8、荣耀8、荣耀V8也相继热卖。
2015年8月20日，麒麟芯片出货量突破1亿颗。而这距离6月12日公布破8000万仅仅刚过去69天，这69天里日均出货29万颗！

2016年1月，发布麒麟960。作为全球首款搭载ARM Cortex-A73 CPU和Mali-G71八核GPU的芯片，麒麟960在性能方面得到了全面优化。相比上一代，麒麟960的CPU性能提升18%，GPU图形处理性能飙升180%。同时得益于最新UFS 2.1存储技术的加入，华为Mate 9无论是加载大型3D游戏、还是多应用同时运行，都可以实现极速响。整体性能丝毫不输同样定位的骁龙821、三星Exynos8890和苹果A10，某些方面如通信质量和功耗控制上还更为优秀！

而这一切，距离华为初次涉足移动芯片领域已经过去了13年！
十三年磨一剑！2004年，从华为开始研发手机芯片，到2009年首款芯片商业化的失败，再到2012年做出K3V2后的再次失败，直至2014年麒麟手机芯片开始跻身业界主流，这里是十年。而从2014年麒麟910开始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出货量突破一亿颗，这里是三年。

十三年的汗水与荣光，十三年的艰辛和希望，十三年的付出和回报！13年的时间里，麒麟的不足无处可避，但麒麟的进步也有目共睹。从麒麟935之时落后于高通，到950时代逐渐迎头赶上、缩小差距，再到首发960之时的平分秋色——这就是华为“狼性”的可怕之处，也是华为的实力所致！