首创专业代工模式 台积电与半导体制程节点那些事儿

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代工这个词，在很多朋友印象中都不那么好，通常会跟低端、低质、技术含量低相联系。然而当今智能手机的飞速发展，厥功至伟的正是晶圆代工厂，下面我们就通过晶圆代工的霸主——台积电来了解这个大家不怎么熟悉的科技领域吧！

全球首创专业代工模式
在早些年的半导体行业，模式基本是厂商包揽前端设计和后端的芯片生产，而且都会建立自己的晶圆厂进行生产。例如Intel和三星，在全球半导体行业中处于领先地位，它们把控着芯片设计和后端的晶圆生产，使它们的产品拥有绝对的品质优势。尤其是Intel，工艺大幅领先，市场占有率也达到垄断级别，加上晶圆生产工厂的投资巨大，使得芯片新进者面临着巨大挑战，举步维艰。

此时55岁的张忠谋先生作出了一个创新而伟大的决定，成立了全世界第一家专业晶圆体制造公司——台湾积体电路制造公司（台积电），现在大家都对代工这词颇有微言，更不用说当时了，然而张忠谋先生认为当时半导体公司主业并不是晶圆制造，仅仅把它当成副业，所以他们替别人代工的服务很不好，不够专业。而当时湾湾的制造优势日渐凸显，技术人员的素质和积累也大大提升，只要有人把这事牵头，肯定会成功。

当然创业公司初期都是有上顿没下顿，想当年老黄也是挥着热泪把作出裁员50%的决定，张先生也是在艰难困苦之际，以强悍作风，通过个人关系拿下了Intel的认证，并争取到为Intel代工的机会。由于当时还没有ISO 9000，拿到Intel的认证，就等于拿到世界的认证，而Intel就算你上面有人也不会给你开小灶的啊，半导体有200多道制程，Intel仔细的层层检查，上一项达标了才到下一项。通过了Intel认证的台积电，制造工艺已然达到全球一流的水准，随后半导体市场回暖，台积电迎来了发展的黄金时间。
天下无敌的28nm

从近些年的营收数据，我们可以看出台积电的迅猛发展，在2016年10月25日，台积电市值也登上了历史的最高峰1648亿美元，逼近Intel以当日收盘价计算的1668亿美元，离全球半导体顶峰仅一步之遥。
为台积电营收立血马功劳的当属28nm工艺，在2015年的营收里面，台积电的28nm以下工艺所贡献的营收占了总营收的48%。然而在28nm战场上，台积电并不是一直领先的，面对三星和格罗方德（Global foundries）竞争，也是步步为营。在28nm制程的技术选择上，三星和格罗方德都选择Gate-first，台积电则用Gate-last，事实证明台积电的选择是正确的，在良品率和性能上，都超越了前者，同时在28nm制程的开发上也无人出其右，从既有的28LP、28HP、28HPL、28HPM 几个主要制程，延伸扩大到新发展的28HPC 和28HPC+，奠定了台积电在28nm市场的垄断地位。

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