高通英特尔发布千兆级芯片 吹响5G大战号角

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近日，Intel和高通几乎同一时间发布了最新的芯片产品——XMM 7560和高通骁龙X20、在5G时代的来临前夕，巨大的商业价值推动下，两家芯片巨头都在摩拳擦掌， 5G之战已经吹响了号角。
高通：移动CPU巨头，发布最新芯片引入千兆级X20基带
在智能芯片时代，相比于传统的PC，功耗和续航能力是智能移动端设备更为看重的。高通凭借其CDMA专利和擅长功耗控制的ARM架构，抢得了智能芯片的先机。在2012年11月，高通市值达1049亿美元，第一次超过了传统X86 CPU界的巨头——Intel，至此之后，高通势不可挡，成为了移动互联网时代的最大赢家。
在去年的MWC大会上，高通发布了全球首款LTE-A Pro基带产品——骁龙X16 LTE Modem，这款芯片被集成在高通的最新处理器骁龙835中，峰值下载速度可达到1Gbps。虽然没有被高通正式承认，但业界普遍认为X16是在为5G的到来做准备。
还未等X16大规模落地，高通在2月22日又正式推出了下一代产品——骁龙X20调制解调器。这款芯片基于三星的10nm FinFET制造工艺，峰值下载速度可达到 1.2Gbps，相比X16提升了20%，为Cat.18级别。上传方面没有变化，最高速率仍为150Mbps，为LTE Cat.13级别。X20的带宽也依然为150Mbps，和X16和X12相同。
除了下载速度的提升之外，这款芯片最大的改进在于：电信运营商提供千兆级LTE网络服务将更加容易。此外，高通表示，X20将与X16一样被集成到下一代的SoC中，目前已经向手机厂商出样，预计首批商用终端将于2018年上半年上市。

Intel：同日发布XMM7560，提供千兆级LTE速度
在高通发布X20同日，Intel也刚刚发布了全新的XMM 7560调制解调器，同样承诺提供千兆级的LTE速度，理论最高下载速度超过1Gbps。它使用了很多与高通骁龙X20相同的技术：下载链路支持5x载波聚合，256-QAM等。同时英特尔的XMM 7560还支持上行链路上的3x 载波聚合，并承诺上传速度最高可达到225Mbps。
而刚刚在1月，Intel发布了首创的全球5G数据机，其仅需一颗基频晶片就能支持6GHz以下以及毫米波频带。作为于2006卖掉移动芯片业务，且并不擅长做通讯的Intel，这次却早于高通发布同时支持高低频的产品。对比XMM7560和X20，也可以明显看到两家的差距正在显著缩小。虽然高通的技术市场总监 Matt Branda 认为，“Intel 5G 数据机搭配的4G LTE解决方案实际上落后高通 2~3 代”，但明显Intel在基带业务上已取得了明显突破，未来竞争力不可小觑。格外需要注意的是，在去年Intel收购了威睿电通（VIA Telecom）的CDMA专利资产之后，XMM 7560已经支持CDMA。

两家芯片巨头的频繁新突破，对智能领域发展产生了积极的推动力。引入千兆级的X20或XMM7560基带，给高通和Intel在人工智能时代留下了巨大的想象空间。性能的提高将使机器学习的能力显著提升，换句话说，AI时代将离不开高通或者Intel的身影。

人生

  

steven7

4G刚普及，5G就来了，好快。