印度半导体发展面临重重困难

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印度的半导体发展大计面临重重困难。目前两大团队承诺的晶圆厂建造计划，因团队海外原有的晶圆厂有需求问题，而面临筹募资金的困难，出现停滞不前的状态。
两大团队包括以Jaiprakash Associates （JP Associates）为首、与IBM及以色列的宝塔半导体（Tower Semiconductor）合作的团队；另一个由Hindustan Semiconductor Maufacturing Corp （HSMC）领头的团队，则是与意法半导体（ST Microelectronics）以及Silterra Malaysia合作。此项晶圆厂建厂计划对印度政府自2012年便推出的电子与半导体产业政策有极大重要性。
印度通讯与IT部部长Ravi Bansal日前指出，芯片生产厂将面临许多挑战，两大团队里就有3～4家公司表示，自家的晶圆厂便有产能过剩（overcapacity）、商机不足的问题。而尽管媒体报导指出，有许多手机大厂已在印度展开生产，但充其量也只是为产品增值1～2％的组装流程，实际上印度国内并无真正的高阶电子设备制造商。
种种困难使得印度政府开始改变发展方向，从原先的电子制造计划转移重心至芯片设计领域。此外，在谈到电子发展基金（EDF）的发展重点时，Bansal表示，希望资助的是从事特殊芯片设计、且拥有其智能产权的业者。
同时，业界龙头英特尔（Intel）也曾强调，即使印度半导体厂计划实现，该公司也不会到印度生产芯片。Intel印度总裁Kumud Srinivasan表示，微处理器产业在全球各地皆有产能过剩情况，印度不该将重心置于此，而是转战与印度自身基础技术更相符的IC设计领域。
高通（Qualcomm）印度负责人Sunil Lalvani表示，“印度制造”计划（Make in India）的愿景必须建立在稳固的基础之上，由于印度市场发展快速，也已具备芯片设计专业技术，将印度打造成IC设计王国并非难事。
联发科国际企业业务总经理Finbarr Moynihan表示，印度芯片设计技术人才不在少数，在当地也已设有2间研发中心，更有500人已开始从事芯片设计工作。但印度若想借由芯片设计产业增加工作机会，便是错误之举，大陆、日本、美国、南韩、以色列及德国等皆有IC设计大厂，且晶圆制造为全自动化制程，聘雇的劳工并不多。