高歌猛进的中国集成电路产业是否过热了？

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2017年3月15日,在SEMICON CHINA 2017的产业与技术投资论坛上,清华大学微电子学研究所所长魏少军教授发布了以《中国集成电路过热了吗?》为主题的精彩演讲。魏教授针对近年来中国大力投入集成电路建设,众多设计公司和晶圆厂、封测厂拔地而起,从而引发业界广泛讨论的情况进行了深入的剖析与讲解。下面就是此次演讲的主要内容:
一、高歌猛进:中国集成电路产业发展状况
据魏少军教授介绍,2016年中国集成电路产业继续高速增长的势头,从中国半导体行业协议的2017年最新统计, 2016年中国集成电路产业销售额高达4335.5亿元,比上年增长20.1%。

                               
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而从各大产业链上看,2016年中国集成电路产业各环节再次实现快速增长,各个环节销售额第一次均超过1000亿元。产业结构上,芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势,增速位列三业最高。 设计业总规模第一次超过封装测试业,位列第一。据中半协数据,2015-2016年,中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%,封装测试业年增长率13.03%,芯片制造业年增长率25.1%。

                               
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芯片设计业继续高速增长 ,2016年全行业销售收入为1644.3亿元,比2015年的1325.0亿元,增长24.1%,中国集成电路设计业的全球销售达到247.3亿美元(按1:6.65美元汇率折算),占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%。(IC Insights: 2016年全球Fabless公司销售889亿美元)。 1999年到2016年,中国集成电路设计的复合年均增长率(CAGR)为44.91%,可谓蓬勃发展。

                               
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中国大陆集成电路封测业保持平稳增长 , 2008-2016年8年间的年均复合增长率为12.31%(据2017中半协数据)。未来几年,封测业的增长势头也将继续保持,但总体规模被芯片设计业超越。

                               
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跑的太过快，迟早会慢下来的。

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