日本半导体设备厂Tazmo收购Facility 瞄准中国市场

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日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。
此购并案的金额约8亿日圆（约合696万美元），Facility的现任社长岸一之将留任，Tazmo的社长池田俊夫将兼任Facility的会长。
以半导体设备为主力的Tazmo，其彩色滤光片涂布设备握有7成全球市占；Tazmo近来也着手开发有机半导体制造设备，以对准市场逐渐扩大的可挠性元件（Flexible Device），目标该事业2023会计年度（2023／1～2023／12）营收达68亿日圆。
Facility以印刷基板制造所需电镀处理与电路制作设备的销售与制造为主力，2016年度（2015／2～2016／1）营收31亿日圆。
Tazmo在越南虽有工厂，但在中国只有模具与树脂成形的厂房，有鉴于中国政府积极推动国内的半导体产业，制造设备需求将大起，因此，在当地设厂成当务之急，透过购并Facility，Tazmo将能善用Facility在香港与中国的据点，加速在中国生产的脚步。

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