2009年度半导体行业严格控制薪酬成本 - 电工杂谈 - 电子工

2dmin

2009年半导体行业经历大量裁员，调薪比例也大幅缩水，各企业采取了多项措施来控制人力资源成本。但随着中国政府一系列经济刺激计划的出台以及中国经济的启稳回升，半导体业经历半年多的调整，在中国市场已经初步显现复苏迹象。

<strong>经济危机导致裁员</strong>

裁员成为了半导体行业在09年上半年的主旋律。翰威特滚动月报显示，有超过60%的半导体公司进行了裁员，平均裁员幅度达到了12.6%。按级别来看，在制造型企业，一线工人在此次裁员风波中受到了比较大的波及；而在非制造型企业则是专业技术人员和主管级别受较大影响。

从裁员的目的来看，大多数公司的裁员行为都属于经济性裁员，但也有少数业绩未受影响的公司为保持可持续发展，趁此时机进行了优化性裁员，淘汰绩效较差的员工以优化人员配置。

与裁员相对应的是，员工的主动离职率明显下降。根据2009年度翰威特半导体行业薪酬福利调研结果显示，除去一线工人级别，半导体制造业和非制造业的员工的主动离职率分别从08年的14.2%和12.3%下降到了09年的12.3%和8.4%。

然而，到了下半年，由于在华业务的明显好转，半导体公司纷纷重新启动招聘计划，一线工人和设计研发人员一时间都成为市场上的”香饽饽”。翰威特报告显示，在09年下半年，半导体行业将迎来新一轮的人才竞争。

<strong>调薪比例大幅缩水</strong>

2009年半导体行业有没有薪酬增长？增长的幅度怎样？2010年的薪酬预计增长又是多少？这三个问题一直困扰着行业内的人力资源专业人士。

根据研究报告，企业由于受金融危机影响，2009年的调薪比例较08年做的预计调薪比例有了较大幅度的缩水。

在制造型企业，有77.3%的企业冻结了2009年的调薪计划，平均薪酬增长仅为1.2%，若仅计算采取涨薪操作的公司，则平均工资涨幅达到5.3%，其中一线工人、一般职员、专业人员、高级专业人员、中层经理、高级管理人员的薪酬涨幅分别为4.8%、5.4%、5.8%、6.0%、5.8%和4.5%。而出于对2010年经济形势的乐观估计，2010年的预计调薪稍高于09年，涨幅达到6.7%。

在非制造型企业，有68.4%的企业冻结了2009年的调薪计划，平均薪酬增长仅为1.7%，若仅计算采取涨薪操作的公司，则平均工资涨幅达到5.8%，其中一般职员、专业人员、高级专业人员、中层经理、高级管理人员的薪酬涨幅分别为5.2%、6.0%、6.2%、6.1%和5.4%。2010年的预计调薪略低于制造型企业，涨幅为6.3%。
值得注意的是，分别有40.9%的制造型企业和55.3%的非制造型企业在做2010年调薪预算时选择观望，这表明一部分半导体公司依然对整个行业前景及经济形势持谨慎态度，薪酬成本控制依然严格。

同时，由于应届毕业生供大于求、市场经济环境低迷，2009年半导体行业的毕业生起薪较2008年在各个学历上都普遍下降了10%左右。

在福利方面，有部分企业降低了员工午餐标准或者取消了部分非必要的办公室食品和用品，以达到节约成本的目的。除此之外，私人轿车补助和公司配车这两个福利项目的享有率较08年有了明显下降，而其他一些和全体员工利益更为相关的福利项目，如补充医疗、补充团体保险等则基本得到了保留，只是在价格和供应商的选择上，人力资源管理部门比以往更为谨慎，希望通过和供应商的谈判，帮助企业获得更高的投资回报率。

<strong>控制各项人力资源成本
</strong>
在半导体行业，主要的人力资源控制成本方式为减少培训费用支出、降低差旅标准及控制工作时间。

2009年半导体行业平均培训费用仅为08年的80%左右，但培训时间却有所增加，这是由于大多数公司取消了外部培训，转而改为内部培训，既节约了成本，又有效地提高了公司资源的利用率。同时，企业在经济低迷时期会更倾向为高绩效员工提供培训。另一方面，原先在半导体公司较为普遍的海外培训，由于其附带的高额人力成本和交通成本，在09年也被迫取消。

半导体行业的商务差旅费用较08年也下降了10%。企业主要从两方面控制差旅费用，一方面是出差的次数，取消了不必要的差旅安排。另一方面，不少半导体企业重新制定了出差报销政策，住宿、餐饮、交通等出差标准较原有水平都有不同程度的下降。
制造型企业半导体生产设备每次启动和关闭都将消耗大量的运营成本，因此在金融危机初始时期，高达70%的企业采取了短期歇业的措施以节约成本。此外，64%的半导体公司要求员工强制休带薪/无薪年假，规定一季度或一个月必须达到的年假天数。这一方面降低了日常运营成本，另一方面也缓解了薪酬成本压力。67.1%的企业对加班时间进行了严格的控制，员工加班需经过多层批准。同时也有越来越多的公司开始用调休取代加班工资的发放。但从今年下半年以来，整体经济呈现复苏迹象，部分制造型企业业务量猛增，短期歇业等措施也相应取消，而非制造型企业也陆续取消了强制休带薪/无薪年假的规定。

<strong>观点</strong>

随着半导体行业的复苏，翰威特报告认为，企业在近期应该着重关注以下两个方面：

1. 招聘

由于半导体行业在金融危机时都采取了裁员的措施，而随着09年第二季度以来业务量“井喷”以及产能全开的状况，现有的人员配置已无法满足生产力的需求。因此绝大多数半导体公司都重启招聘计划。

目前业界对半导体行业何时真正复苏尚无定论，究竟是“V 型”还是“W 型”恢复也亟待进一步观察，人力资源部门在招聘时仍需保持谨慎，防止发生二次裁员的现象。专家建议公司可以在适当招聘员工后，合理安排员工的工作时间，充分利用现有的人力资源配置来满足公司业务发展的需要。

2. 关键员工留用

招聘计划的重新启动必然将掀起新一轮的人才竞争，因此如何留住公司的关键员工是当前工作中的重中之重。过去，半导体公司多通过长期激励计划来留用关键人才。但由于金融危机，跨国公司的股票价格一落千丈，员工手中的股票从原先的“香饽饽”变成“鸡肋”，因此，越来越多的企业开始考虑用其他方式来留用高绩效员工。

专家建议企业可以从以下两方面入手。一方面，在有限的调薪预算中留取部分为高绩效员工进行额外加薪，并为高绩效员工提供额外的奖金池，扩大高绩效员工和低绩效员工的收入差异，激励员工为公司作出更多的贡献。另一方面，为关键员工提供多样化的学习培训的机会或轮岗计划，提高员工的工作热情。

尽管金融危机极大地影响了半导体公司的业务发展，但是从另一方面也促使公司审视内部组织结构和业务流程方面存在的问题，从而开展一系列优化人力资源配置，改进薪酬体系的措施，切实将人力资源操作和企业未来的发展联系起来。


消息来源：翰威特咨询公司