PCB电路板多种不同工艺流程详解

hp88888 · 发表于 2017-3-20 10:48:59

PCB电路板多种不同工艺流程详解
　OFweek电子工程网讯本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。
1、单面板工艺流程
　　下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。
2、双面板喷锡板工艺流程
　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

3、双面板镀镍金工艺流程
　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

4、多层板喷锡板工艺流程
　　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检www.pcblover.com验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。
5、多层板镀镍金工艺流程
　　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。
6、多层板沉镍金板工艺流程
　　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验。

ssliuxu · 发表于 2017-3-20 11:30:06

tobyzhang · 发表于 2017-3-20 11:35:16

chenweigang · 发表于 2017-3-20 11:50:23

longxuekai · 发表于 2017-3-20 12:55:58

学习一下来

pbk82 · 发表于 2017-3-21 07:58:33

dream_518 · 发表于 2017-3-21 08:17:21

xiaox314 · 发表于 2017-3-21 08:38:53

zengfanlong · 发表于 2017-3-21 08:47:01

很好，不错

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