iPhone8或搭载 走近无线充电产业链

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无论是业界还是果粉都在期待今年的 iPhone 的创新点。从去年开始关于 iPhone 8 的传闻就络绎不绝。而无线充电技术无疑是其一大热点。苹果加入了无线充电联盟（WPC），这也预示着iPhone 8采取无线充电技术的可能性非常大。
目前，国内可能会为iPhone 8无线充电提供技术支撑的上市公司主要有：立讯精密、东山精密以及信维通信。
立讯精密能够为iPhone 8提供无线充电发射端线圈；
东山精密可为苹果iPhone 8提供无线充电接受端的FPC；
信维通信主要为苹果提供高性能射频连接器、精密零五金部件、LDS产品、声学产品及音/射频模组等多个种类产品。其实，无线充电手机早在2014年就有推出了，或者是更早，只不过那时充电标准很不统一，技术也不是很成熟，没有得到普遍应用。
无线充电手机大体上有两种：
1.不支持无线充电的手机通过更换后壳或使用第三方附件支持无线充电功能。
2.手机本身支持无线充电功能。现在来看看目前本身支持无线充电功能的手机有哪些：

                               
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还有其他几种非主流的无线充电方式：
WattUp无线充电：无线充电2.0标准
WiFi无线充电：十米距离
超声波无线充电：有效范围接近5米
无线充电新技术：微软拟利用聚焦光线来充电
Wi-Charge——红外光充电系统
除了苹果之外，三星已经在规划无线充电方案，但是和苹果不同的是，苹果无线充电方案将由自己完成，而三星则交给第三方方案公司。据业内专家指出，无线充电产业很难由手机厂商单独完成。但苹果所使用的指纹识别、NFC模组都由自己设计，拥有完整封闭结构，使得苹果完全有能力来做无线充电技术开发，而三星主要依靠供应商来给予技术支持。从国内的供应链来看，虽然有很多公司在积极开发无线充电技术，但是专门做无线充电技术的供应商还是比较少的。
无线充电属于高壁垒行业。目前无线充电产业链涉及到的有无线充电芯片、模组方案设计、磁性材料线圈以及天线等企业。
从整体产业链分布来看，无线充电分为发射端和接收端，接收端又可以分成芯片和模组两个大部分。目前来说，接收端模组价格在3-4美金左右。
无线充电芯片包含了硬件、软件以及协议等一些列无线充电所需的电源管理系统，但是由于壁垒较高，主要由国外巨头掌握，例如IDT、TI、ST、ADI、高通、东芝、Freescale、高通、博通等等，以及国内一些布局较早的初创公司。
另外在无线充电模组部分，主要包含线圈、磁性材料以及石墨烯三大部分，三部分结合在一起组成厚度300微米以下无线充电模组，使其可以贴在终端后盖中，这个模组跟IC芯片相配合就形成了接收方无线充电系统。系统通过IC芯片进行软件、协议层面的信息交换，同时控制模组中电能的传递。线圈做的好的国外企业有TDK、MURATA（村田）、松下等等。国内企业的代表有立讯精密、信维通信等。

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