[问题求助] DDR2灌铜,被隔断。

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查看2020 | 回复19 | 2017-3-28 22:21:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

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0.8的BGA,过孔用的10/18,过孔间距32密尔,我把过孔到铜箔的间距设置成零,都还是被隔断,苦闷了好久,希望有经验的工程师,分享下经验,万分感谢! 捕获.PNG
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xiaoxiao | 2017-3-29 00:27:50 | 显示全部楼层
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lgt | 2017-3-29 07:57:15 | 显示全部楼层
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shenchengan | 2017-3-29 08:01:34 | 显示全部楼层
是不是地线网络的间距要调整一下?
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dream_518 | 2017-3-29 08:17:18 | 显示全部楼层
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水缸波仔 | 2017-3-29 08:47:11 | 显示全部楼层
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bjfxxc | 2017-3-29 08:48:09 | 显示全部楼层
有可能是设计规则的问题,把铺铜到过孔的距离设置小一点试试看。
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hf861004 | 2017-3-29 08:52:58 | 显示全部楼层
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heming2216 | 2017-3-29 09:12:52 | 显示全部楼层
用平面分割 可以解决
在设置网络属性时 选择平面分割混合  (不要选择无平面 )

铺铜里面无用过孔的焊盘也去掉
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bingfengz | 2017-3-29 09:15:46 | 显示全部楼层
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