DDR2灌铜，被隔断。

dizangwang · 发表于 2017-3-28 22:21:48

0.8的BGA,过孔用的10/18，过孔间距32密尔，我把过孔到铜箔的间距设置成零，都还是被隔断，苦闷了好久，希望有经验的工程师，分享下经验，万分感谢！捕获.PNG

xiaoxiao · 发表于 2017-3-29 00:27:50

坐等答案

lgt · 发表于 2017-3-29 07:57:15

等正确的答案

shenchengan · 发表于 2017-3-29 08:01:34

是不是地线网络的间距要调整一下？

dream_518 · 发表于 2017-3-29 08:17:18

水缸波仔 · 发表于 2017-3-29 08:47:11

网络不通？？

bjfxxc · 发表于 2017-3-29 08:48:09

有可能是设计规则的问题，把铺铜到过孔的距离设置小一点试试看。

hf861004 · 发表于 2017-3-29 08:52:58

学习下。。。

heming2216 · 发表于 2017-3-29 09:12:52

用平面分割可以解决
在设置网络属性时选择平面分割混合（不要选择无平面）

铺铜里面无用过孔的焊盘也去掉

bingfengz · 发表于 2017-3-29 09:15:46

学习了

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