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日前,以芯片产业并购闻名的紫光集团获得1500亿元投融资金的支持,分别来自国家开发银行和华芯投资,即近日,国家开发银行、华芯投资管理有限责任公司分别与紫光集团签署了《“十三五”开发性金融合作协议》和《战略合作协议》。根据协议,在“十三五”期间,国家开发银行将为紫光集团提供各类金融产品及服务,意向支持紫光集团融资总量1000亿元;华芯投资拟对紫光集团意向投资不超过500亿元人民币,重点支持紫光集团发展集成电路相关业务板块。
提及紫光集团,自其2013年7月斥资18.7亿美元收购展讯通信后开始进入业内的视野和关注,并开启了其近乎疯狂的并购之路,9.1亿美元收购锐迪科;25亿美元收购惠普旗下新华三通信51%股权;31亿美元收购同方国芯;20亿美元成为中国台湾两家封测厂矽品和南茂科技的股东;37.75亿美元收购全球领先的硬盘生产商——美国西部数据(Western Digital Corp)15%的股份,成为其最大股东;主导西数以190亿美元(约合1200亿人民币)收购了闪存芯片厂商闪迪(SanDisk)等,要不是美国政府阻挠等种种原因,紫光可能还会以230亿美元将美光科技收入囊中,加之传闻称其还曾有意并购中芯国际、联发科和入股台积电等,紫光集团在芯片产业得以“饿虎”和“土豪”之称,同时在不同程度上代表了中国芯片产业欲求高速发展,甚至赶超的一种模式——并购。那么问题来了,这种疯狂的并购模式真的可以提升中国芯片产业的核心竞争力和发展的主要模式吗?
众所周知,半导体产业可以大致划分成高端、中端和低端三个层面。高端就是上游的IP开发、设备制造、材料三个部分,这是利润率最高,也是技术门槛最高的部分,但整体市场规模并不大,利润率虽然惊人,但是从投资的角度未必有利可图;中端包括芯片设计和芯片制造,这是规模最大、利润最大的部分,像诸如英特尔、高通、台积电、三星等市值千亿的巨头,以及诸多的百亿美元企业均隶属于此层面。所以只有在这个层面获得竞争力的提升和立足,中国芯片产业才能算真正走向强大;低端主要是封装测试和其他的模拟电路、传感器、分立器件等分支行业。这些行业或者技术门槛相对较低,进入比较容易,或者市场规模相对较小,投资吸引力不大。 |
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