提升产业智慧力 NEPCON China 2017专业论坛深入探讨市场热点

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自动化、智能化、多元化的电子制造时代正越来越近，信息化、智能化将在电子制造产业深度融合，最终成为未来国内电子制造产业的发展主轴。将于4月25-27日在上海世博展览馆举办的 NEPCON China 2017 汇聚来自22个国家和地区的450多个知名品牌，将全方位、多层次地展示 表面贴装 、焊接与点胶喷涂、 测试测量 、 电子制造自动化 、 电子新材料 、汽车电子等领域的最新进展。同时，更有多场高水准的主题研讨会、专业论坛以及行业交流活动同期开展，进一步激活行业间的交流互动，围绕智慧工厂、可穿戴、智能硬件、智能安防、电子工业静电防护，以及手机、汽车电子等电子制造领域时下备受关注的热点，深度探讨电子制造的未来趋势。

NEPCON China 2016会议现场

“智慧工厂1.0”主题论坛共谋电子制造产业升级

如今几乎已经到了一个“智能化定义一切”的时代。后金融危机时代，以互联网、大数据、云计算为代表的ICT技术加速向实体经济渗透，全球各大国都开始深刻认识到先进制造业的价值并推出系列举措，工业4.0、工业互联网等新产业革命概念先后被提出，中国的制造业同样在这个智能化浪潮的推动下，开启了转型升级的进程。

中国科技自动化联盟早在2012年6月就颇具战略性和前瞻性地首次提出了以中国制造业转型升级初级阶段为目标的“中国智慧工厂1.0”理念。智慧工厂的意义、作用、如何实施等问题成为产业界近年来切实关注的焦点。4月26日，中国科技自动化联盟将与励展博览集团共同举办“NEPCON 与智慧工厂 1.0 -- 电子制造的未来”主题研讨会，邀请行业权威专家共同探讨电子制造行业如何迈向智慧工厂。

中国电子制造业近年来的发展十分迅猛，绝大部分电子制造企业的自动化程度已经相当高，基本已能满足过去单品种、大批量生产的需求。但是随着市场对生产的需求开始由过去的单一大规模生产，转向多样化大规模定制，这就需要自动化向更智能的方向发展，要实现生产过程的互通互联，利用信息技术将独立的生产线等一个个信息孤岛连接起来，从而实现柔性化、智能化的生产。相信今年的“智慧工厂 1.0”的主题论坛将为企业高层指点迷津，共谋电子制造产业的智慧化升级之道。

“智能可穿戴产品中印刷电子及微组装技术”论坛直击 MES 厂商新挑战

随着通信技术、计算机技术、微电子技术的发展，可穿戴产品应运而生。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能，将给人们未来的生活、感知带来极大变化。

在可穿戴设备“低功耗、低成本、小尺寸”的竞技中，MES厂商遇到极小化元器件的组装技术挑战。那么可穿戴设备未来的发展趋势是怎样的？印刷电子在智能可穿戴产品中的应用如何？智能可穿戴产品极小化元器件网板有哪些设计与印刷工艺？在4月25日举行的“智能可穿戴产品中印刷电子及微组装技术”论坛上，与会者将一一了解答案。

“中国电子工业静电防护2017 ”专业论坛关注智能设施、设备的可靠性

随电子、通讯技术的进步，智能化已经深入人们生活和工作的各个领域，智能设施、设备带来了便利，也加深了人们对这些设备的依赖性，因此，智能设施、设备的可靠性变得至关重要，甚至成为影响人们生活质量、生命财产安全的重要因素。静电防护作为保障电子器件、智能设施的重要技术，也变得更加不可或缺。

“中国电子工业静电防护”专业论坛已连续举办多年，今年的论坛将在4月26日下午举行，围绕“智慧生活与静电防护”主题，来自行业机构和企业的专家将为观众讲解防静电相关标准、认证和解决方案等。

NEPCON 工程师沙龙暨SMT 之家会员见面会将开启头脑风暴

网络时代的SMT工程师如何增值？4月27日，150名SMT之家的会员将齐聚 NEPCON China 2017 现场，进行一次面对面的沟通交流，各大热点论坛版主将现身展会现场，围绕当下SMT工程师关心的热点，展开头脑风暴。

SMT之家是SMT行业最大的在线论坛，目前拥有超过50万名活跃用户。活动现场同时还将邀请嘉宾演讲人向SMT之家的会员讲授制造行业的最新知识、机遇和挑战等热点话题，并现场解答疑问，SMT之家会员均可提前报名参加。

物联网、大数据采集与电子产品的个性化趋势，对于电子产品制造提出了数量与速度的双重要求。传统的电子制造方式已难以满足巨量且迭代更新迅速的未来市场。席卷整个产业界的智能化浪潮不断深入，推动电子制造业的转型升级。上述四场专业活动已延续多年，每年都为身处转型升级中的企业和业内人士带来各细分领域的热点解析与趋势把握。

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