重要提示：本板块需要二级以上才能下载,没二级以上不要购买下载附件,购买也下载不了--->>>>点这里可以充值快速升级 请保证积分充足再下载，本板块最少需要105积分以上才能下载，如果附件有销售的需要105+销售积分，否则下载不了。
Comment Description Designator Footprint LibRef Quantity
1000p C1 0805 1
15p C2, C4 0805 2
0.1uF C3 0805 1
10u C5 1206 1
330uF C6 CD2.5MM6 1
RED D1, D2 LED3MM 2
GREEN D3 LED3MM 1
MBR0520 D4, D5 1206 2
FUSE2 F1 FUSE3 1
RS485 J1, J2 SIP4C2-5.08 2
SHT J3 SIP4BM 1
ICSP J4 SIP6AM 1
CDRC62 L1 CD2.5MM6 1
LM2575 P1 TO-263-5 1
9012 Q1, Q2 SOT-23(EBC) 2
10K R1 0805 1
2K R2, R3 0805 2
330 R4, R5 0805 2
3k R6, R7 0805 2
1K R8, R9 0805 2
10K R10, R11, R12, R13 0805 4
SW DIP-4 S2 DIP_SWITCH-4 1
PIC16F886 U1 SO-28-PIC18 1
MAX485 U2 SO-8/3.9 1
4MHz Y1 XTAL1 1 |
|
英伟达官方合作Manifold，快速接头，散热模
AMD Zen5微架构分析（全）
多功能集成Ga₂O₃基光电忆阻器
集成电路制造的质量管控铁三角：CP、FT 与 
芯片在流片前，什么是IP merge？如何理解
SM19温湿度模块.rar
(415 KB, 下载次数: 0)
