SM19温湿度模块

xnima_irumei · 发表于 2017-6-10 22:04:20

[/free][hide=5,money] SM19温湿度模块.jpg

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Comment Description Designator Footprint LibRef Quantity
1000p       C1 0805       1
15p       C2, C4 0805       2
0.1uF       C3 0805       1
10u       C5 1206       1
330uF       C6 CD2.5MM6       1
RED       D1, D2 LED3MM       2
GREEN       D3 LED3MM       1
MBR0520       D4, D5 1206       2
FUSE2       F1 FUSE3       1
RS485       J1, J2 SIP4C2-5.08       2
SHT       J3 SIP4BM       1
ICSP       J4 SIP6AM       1
CDRC62       L1 CD2.5MM6       1
LM2575       P1 TO-263-5       1
9012       Q1, Q2 SOT-23(EBC)       2
10K       R1 0805       1
2K       R2, R3 0805       2
330       R4, R5 0805       2
3k       R6, R7 0805       2
1K       R8, R9 0805       2
10K       R10, R11, R12, R13 0805       4
SW DIP-4       S2 DIP_SWITCH-4       1
PIC16F886       U1 SO-28-PIC18       1
MAX485       U2 SO-8/3.9       1
4MHz       Y1 XTAL1       1
[/hide][free]

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xnima_irumei · 发表于 2017-6-10 22:05:22

SM17温湿度不带隔离模块.sch (283 KB, 下载次数: 0)

xnima_irumei · 发表于 2017-6-10 22:05:55

SM17温湿度不带隔离模块.pcb (133 KB, 下载次数: 0)

xnima_irumei · 发表于 2017-6-10 22:06:33

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xnima_irumei · 发表于 2017-6-10 22:07:25

Comment Description Designator Footprint LibRef Quantity
1000p       C1 0805       1
15p       C2, C4 0805       2
0.1uF       C3 0805       1
10u       C5 1206       1
330uF       C6 CD2.5MM6       1
RED       D1, D2 LED3MM       2
GREEN       D3 LED3MM       1
MBR0520       D4, D5 1206       2
FUSE2       F1 FUSE3       1
RS485       J1, J2 SIP4C2-5.08       2
SHT       J3 SIP4BM       1
ICSP       J4 SIP6AM       1
CDRC62       L1 CD2.5MM6       1
LM2575       P1 TO-263-5       1
9012       Q1, Q2 SOT-23(EBC)       2
10K       R1 0805       1
2K       R2, R3 0805       2
330       R4, R5 0805       2
3k       R6, R7 0805       2
1K       R8, R9 0805       2
10K       R10, R11, R12, R13 0805       4
SW DIP-4       S2 DIP_SWITCH-4       1
PIC16F886       U1 SO-28-PIC18       1
MAX485       U2 SO-8/3.9       1
4MHz       Y1 XTAL1       1