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SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 扩大其无线LAN和蓝牙产品系列,推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块 (front end module, FEM) 产品,型号为SE2600S,适用于手机、数码相机、个人媒体播放器、个人数字助理及用于智能手机的WLAN/蓝牙组合模块等应用。
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2009-12-10 10:15:18 上传
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SE2600S采用超紧凑型CSP封装,集成了一个2.4 GHz SP3T开关和带有旁路模式的低噪声放大器,可在WLAN RX、WLAN TX和蓝牙模式之间进行切换。
SE2600S带有集成式DC阻隔电容,蓝牙端口损耗低至0.5dB,其接收器提供1.8 dB的噪声系数和12dB的增益,能够提供比目前使用的同类竞争产品更出色的性能。SE2600S采用符合RoHS标准的无卤素、小引脚、1.07x1.05x 0.38mm CSP封装,这种低侧高封装非常易于集成进WLAN模块中。
价格和供货
SiGe半导体现可提供SE2600S器件,订购1万片的价格为每片0.35美元。随同产品提供应用文件和评测电路板。SiGe半导体能为客户提供出色的客户技术支持,协助他们在应用中采用FEM并优化性能。 |
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