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[技术讨论] pcb大面积铺地问题讨论,好意见多多提。

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发表于 2017-9-22 17:37:34 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1. 看到国外的好多 RFIC加MCU实现的工控类的板卡,他的top 和bottom层除了走线,其余地方,没有大面积铺地。

2. 国内常见到:RFIC加MCU的板卡,或高速采集卡top 和bottom层除了走线,其余全铺地。 这两者有什么不同和实际意义,有人说不铺地为减少串扰什么的,

但解释的不够清晰,希望各位多多分享您的建议,谢谢。
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    发表于 2017-9-23 15:47:38 | 显示全部楼层
    和高速电路、射频相关的,大面积铺地就需要考量。
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